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走线未从焊盘中心出线2.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊3.滤波电容保持先大后小原则4.器件摆放注意中心对齐处理5.除了散热过孔,其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如
焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊铜皮需要优化一下,尽量不要有尖角和任意角,建议钝角,铺铜时尽量把焊盘包裹住相同网络的过孔和铜皮未完全进行连接除了散热过孔,其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高
铺铜时尽量把焊盘包裹起来,容易造成开路主干道尽量呈一字型布局3.器件摆放注意中心对齐处理4.采用单点接地,此处可以不用打孔5.除了散热过孔,其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程
相邻焊盘是同网络的,不能直接相连,需要先连接焊盘之后在进行连接铺铜时尽量把整个焊盘进行包裹3.采用单点接地,此处不用 进行打孔4.除了散热过孔,其他的都可以盖油处理5.铜皮尽量不要有尖角,尽量钝角,此处在优化一下以上评审报告来源于凡亿教育9
在进行PCB设计的时候 ,需要将钻孔表放置在PCB界面上。但是,有时候放置的时候钻孔表是一个空的状态,里面没有任何数值信息可以提供显示,那么这个时候应该如何去进行处理呢?首先我们先来看下如何放置钻孔表:1、在“放置”菜单栏中找到“钻孔表”选
Altium软件中放大器的打开与关闭无意中在PCB设计界面按出来放大镜,应该如何操作?首先可以看下出现放大镜的效果图,如图1所示。 此时可以通过按快捷键“Shift+M”取消,,如需再次打开,可以再次执行
布线应从焊盘的长方向出线,避免从宽方向和四角出线。2. 布线尽量避免直角锐角布线,导致转角位置阻抗变化和造成信号反射;尽量避免线从其他器件中心穿过。3.建议顶底层整版覆地铜处理,器件就近打孔接地减短回流路径。4.电源稳压芯片输入电路应该先经
这里底层也要铺铜这两个过孔没有和底层连接没有必要打的这个走线也是没有必要拉出来的,这样形成天线会有干扰以上评审报告来源于凡亿教育AD弟子计划特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taob
这里器件干涉了,调整一下这个网口所有层都需要挖空处理电感所在层内部铜皮需要挖空这里部分走线不满足3w原则,不满足地方有点多就不一一指出了这根线等长不满足要求需要调整一下这个等长这个边要大于等于3w差分对内没等长不满足+-5mil这个RJ45
Altium Designer 23|AD23软件下载|官方软件下载链接:https://pan.baidu.com/s/10W6UGw-wwAa-tzXWFXJlNg?pwd=8pc3 提取码:8pc3
声明:本破解教程由凡亿教育-郑老师(Kivy)精心编写作,仅供个人及 Altium Designer 粉丝们交流学习之用,请勿用于商业用途, 谢谢支持 安装包下载:关注右侧公众微信号回复关键词“AD23安装包”获取下载地址 全文教程步骤预览
QSDK/ipq5018/2T2R/Bluetooth BT5.1 supporting QCN9074/industrial wifi6 module Qualcomm ipq5018 and ipq6000 chip compariso
Altium Designer走差分线出现网格是什么原因?答:如图1所示,在AD软件中走差分线出现网格主要是差分线的未耦合长度没有满足差分规则所导致的,未耦合长度指的是差分线中不满足差分间距的长度。图 1 差分走线出现网格走线当出现这种错误
Qualcomm IPQ8072 IPQ8074 Embedded Board Offers MU-MIMO 802.11ax WiFI 6//industrial wifi6 moudle Now I will introduce you
出现以上飞线不从过孔出线的原因是其拓扑结构所导致,解决方式就是设置下拓扑结构。1、执行菜单栏命令“设计-规则”,或者快捷键DR,快速打开“PCB规则及约束编辑器”对话框,如图1所示。2、在对应的对话框中,选择“Routing-Routing
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