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差分对内误差需要控制在+-5mil
这组差分上面没包地
差分走线的时候要保持差分间距
整版铺一下铜
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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在AD软件中板框通常是做在机械层的,由于AD无法识别机械层的线,所以铺铜会与机械层的板框线完全重合,导致铺铜会与板边完全贴合。
输出打孔要打在电容后面输入电容要靠近管脚摆放,越近越好,尽量少打孔后期自己调整一下布局3.布局需要优化一下,尽量紧凑,器件中心对齐,更美观4.有多余的焊盘5.输入地和输出地尽量连接在芯片中间进行回流6.注意焊盘出线规范7.散热焊盘中间需要打
VGA模拟信号要一字型布局,走线加粗处理2.晶振需要走内差分,走线要尽量短,晶振尽量顶层走线,包地要包完整3.差分对内等长不能超过线距的两倍,包地要在地线上打孔4.跨接器件旁边需要多打地过孔,器件摆放可以在优化一下5.反馈需要从最后一个电容
AD如何进行原理图差异对比?
电感所在层内部需要挖空处理2.走线未连接到焊盘中心3.pcb上还存在网络未进行连接4.铺铜尽量包裹住焊盘,容易造成开路5.注意过孔不要上焊盘6.过孔离存在多余的线头以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班
哥只是个传说,不要迷恋哥!
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