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高频面试题库熟练千道题，面试稳如泰山
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嵌入式系统的特点?
1系统内核小。2专用性强。3系统精简。4高实时性的系统软件(OS)是嵌入式软件的基本要求。...详情>>
射频滤波器怎么选型？射频工程师面试滤波器参数解读与设计要点
射频滤波器怎么选型？射频工程师面试滤波器参数解读与设计要点分类：射频电路经验级别：中级难度...详情>>
线缆与连接器的EMC设计怎么做？屏蔽层接地与共模抑制怎么处理？EMC工程师面试
EMC电磁兼容中高级技术基础题本文概述线缆和连接器往往是EMC泄漏和耦合的主要通道，也是E...详情>>
PCB电源完整性仿真PDN阻抗分析方法 - PCB仿真面试题详解
分类：PCB仿真经验级别：2-5年经验难度：中高级题型：技术分析题本文概述：PDN阻抗分析...详情>>
PCB高速信号换层时，回流路径应该怎样处理？面试别只说“加地过孔”
题库分类：PCB设计适合经验：0—5年难度：中级题型：技术基础题 + 布局场景题面试题高速...详情>>
电源完整性PI仿真怎么做？PDN阻抗与去耦电容怎么设计？PCB仿真面试
一句话答案PI 设计目标是 PDN 阻抗低于目标阻抗 Ztarget：Ztarget = ...详情>>
PCB设计怎么提升ESD抗扰能力？EMC工程师面试ESD防护布局要点与整改思路
本文概述PCB设计层面的ESD抗扰能力提升是EMC工程师面试的经典题目，核心思路是从源头阻...详情>>
每日一练
专项必刷题目以题带学，专项突破
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PCB叠层怎么设计？4层/6层叠层怎么排？阻抗控制和参考平面怎么选？PCB面试
一句话答案叠层设计原则：信号层紧邻参考平面、电源和地相邻、关键信号走内层、对称叠层防翘曲；4层典型 信号-地-电源-信号，6层典型 信号-地-信号-信号-电源-信号；50Ω 单端/100Ω 差分阻抗由线宽和介质厚度决定，用 Polar/SI9000 计算。本文概述叠层是高速 PCB 基础，面试常考：
PCB焊盘怎么设计？SMD焊盘尺寸、钢网开窗、BGA焊盘怎么规范？PCB面试
一句话答案焊盘设计要和器件封装匹配：0402 焊盘宽 0.6mm 长 0.7mm，间距 0.5mm；钢网开窗一般比焊盘小 10~20% 防锡珠；BGA 焊盘直径=球径×0.8，NSMD 比 SMD 可靠；焊盘大小影响焊接良率和返修。本文概述焊盘是 PCB 最基本元素，面试常考：SMD 焊盘尺寸、钢网
PCB过孔怎么设计？通孔/盲孔/埋孔怎么选？过孔尺寸与回流焊？PCB面试
一句话答案过孔分通孔（最便宜，贯穿所有层）、盲孔（表层到内层）、埋孔（内层之间）；普通板用通孔，高密度板用盲埋孔；过孔内径 0.2~0.3mm、外径 0.4~0.6mm；BGA 下过孔要塞孔盖油防止回流焊吸锡。本文概述过孔是 PCB 最基本元素，面试常考：通孔盲孔埋孔区别、过孔尺寸、BGA 塞孔。回
PCB拼板怎么设计？V-CUT、邮票孔与工艺边怎么选？PCB工程师面试
一句话答案PCB 单板太小要拼板过 SMT 线：V-CUT 适合规则矩形拼板，邮票孔（桥连）适合异形板或 V-CUT 切不到的地方；工艺边留 5mm 放 MARK 点和基准点，板厂和贴片厂都要确认。本文概述拼板是量产必经环节，面试常考：为什么要拼板、V-CUT 和邮票孔区别、工艺边多宽、MARK 点
凡亿疯狂星期五在线直播每周与大咖在线交流，提升求职竞争力
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