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一句话答案
焊盘设计要和器件封装匹配：0402 焊盘宽 0.6mm 长 0.7mm，间距 0.5mm；钢网开窗一般比焊盘小 10~20% 防锡珠；BGA 焊盘直径=球径×0.8，NSMD 比 SMD 可靠；焊盘大小影响焊接良率和返修。
本文概述
焊盘是 PCB 最基本元素，面试常考：SMD 焊盘尺寸、钢网开窗、BGA 焊盘 NSMD/SMD。回答要讲清焊接工艺和良率。
核心要点
SMD 焊盘尺寸按器件封装 datasheet，0402 焊盘约 0.6×0.7mm
钢网开窗比焊盘小 10~20%，防止锡珠和桥连
BGA 焊盘 NSMD（阻焊定义）比 SMD（焊盘定义）可靠，应力小
BGA 焊盘直径约焊球直径的 0.8 倍
焊盘太小虚焊，太大锡珠桥连，要平衡
面试官：BGA 焊盘用 NSMD 还是 SMD？为什么？
面试官考察点
PCB 工艺题。面试官看你是否理解 BGA 焊接可靠性。重点听：NSMD 应力小、可靠。
回答思路
讲 NSMD 和 SMD 区别，为什么 NSMD 更可靠。
参考回答
NSMD vs SMD。
| 类型 | 做法 | 特点 |
|---|---|---|
| SMD（焊盘定义） | 阻焊覆盖焊盘边缘 | 焊盘铜箔被阻焊压住，应力集中在焊盘边缘 |
| NSMD（非焊盘定义） | 阻焊开窗比焊盘大，焊盘全露出 | 焊球和焊盘全接触，应力均匀，可靠性高 |
为什么 NSMD 更可靠。
BGA 焊点受热胀冷缩，SMD 焊盘边缘被阻焊压住，应力集中在铜箔和阻焊交界处，容易断裂；
NSMD 焊盘全露出，焊球和焊盘整个面接触，应力分散；
NSMD 焊盘铜箔和焊球冶金结合更好，跌落测试通过率高。
SMD 焊盘尺寸。
| 封装 | 焊盘宽 | 焊盘长 | 间距 |
|---|---|---|---|
| 0402 | 0.5~0.6mm | 0.6~0.7mm | 0.5mm |
| 0603 | 0.8mm | 0.9mm | 0.8mm |
| 0805 | 1.0mm | 1.2mm | 1.0mm |
| QFP 引脚 | 0.25mm | 1.5mm | 0.5mm pitch |
钢网开窗。
普通 SMD：开窗 = 焊盘尺寸 × 0.8~0.9（小 10~20%）；
细间距 QFP：开窗比焊盘窄，防桥连；
BGA：开窗 = 焊盘直径 × 0.8~0.9；
大焊盘（如功率器件）：开窗分格，防锡珠和立碑。
注意。
焊盘要和器件 datasheet 推荐一致，不要自己瞎改；
焊盘旁不要打过孔（过孔吸锡），BGA 下过孔要塞孔；
返修焊盘要大一点，方便烙铁操作；
钢网厚度一般 0.12~0.15mm，细间距用 0.1mm。
面试官可能追问
追问 1：钢网开窗为什么比焊盘小？
防止锡膏过多，回流后锡珠和桥连。小 10~20% 是经验值。
追问 2：BGA 焊盘直径怎么定？
一般是焊球直径的 0.8 倍。如 0.5mm 球径用 0.4mm 焊盘。
追问 3：立碑是什么？
元件一端焊锡先熔，把元件立起来。原因是两端焊盘散热不均或钢网开窗不均。
追问 4：SMD 和 NSMD 哪个焊盘大？
同样球径，NSMD 焊盘可以稍大（全露出），SMD 焊盘被阻压住有效面积小。
追问 5：钢网厚度怎么选？
普通板 0.12~0.15mm，细间距（0.4mm pitch）用 0.1mm，大器件多的板用 0.15mm。
常见失分表达
✗ BGA 用 SMD 焊盘 — 应力集中，跌落测试容易断。
✗ 钢网开窗和焊盘一样大 — 锡膏过多，锡珠桥连。
✗ 焊盘尺寸不按 datasheet — 焊接良率低。
准备动作
1
看过一个器件封装焊盘推荐
2
准备一个 BGA 虚焊最终定位是焊盘设计的案例
3
了解钢网工艺和立碑原因
核心关键词
PCB焊盘SMD焊盘钢网开窗BGA焊盘NSMDSMD
