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别困在PCB！先进封装才是半导体黄金赛道
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直播介绍：
本次直播由弘快科技EDA技术支持部梁老师主讲，围绕PCB工程师向先进封装方向转型展开系统讲解。
内容涵盖封装技术演进路径（2.5D、3D、Fan-out、Chiplet）、行业市场数据、岗位需求与薪资水平，以及国产封装设计工具RedPKG的实际应用能力。
PCB设计工程师具备电路基础、布线经验、信号完整性分析等核心能力，这些技能与封装设计高度相关，转型具有天然优势。直播将说明转型路径、需要补充的知识体系，以及实际落地周期。
适合1-5年经验的PCB设计工程师、考虑转型的电子行业从业者，以及对半导体封装方向感兴趣的在校生和应届毕业生。
• 全流程工艺覆盖：WB/FC/2.5D/Chiplet/SiP全面支持
• 自动化设计校验：Excel导入、3D预览、DRC/DFM合规检查
• 仿真分析一体化：SI/PI/热仿真无缝集成
• 自主可控信创：兼容国产操作系统与硬件生态
• 实战案例：FCBGA与WBBGA封装项目设计展示
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