一、MPC5644A IC MCU 32BIT 4MB FLASH 208MAPBGASPC5644AF0MMG2微控制器的E200Z4主机处理器内核基于Power Architecture®技术构建，专为嵌入式应用而设计。除Power A

RK3588 VDD_LOGIC电源PCB设计1、VDD_LOGIC的覆铜宽度需满足芯片的电流需求，连接到芯片电源管脚的覆铜足够宽，路径不能被过孔分割太严重，必须计算有效线宽，确认连接到CPU每个电源PIN脚路径都足够。2、如图1所示，原理

在电子设计自动化（EDA）工具中，封装库的建立和使用是关系到PCB设计效率和质量的关键因素。那么身为工程师的你，知道Allegro自带PCB封装库吗？如何找到并使用这些封装库？下面凡小亿带你们来看看吧！存储路径：X:\Cadence\Cad

在采购PCB器件及板子，可能有过这样的疑惑，为什么我们买的PCB板比其他PCB板贵很多，是什么因素导致了价格的差异？其实PCB板的价格昂贵，可能有多种因素，下面来看看有哪些因素。1、决定PCB板的价格因素①材料成本：PCB板主要由铜、玻璃纤

若评选全球最能打的手机处理器，高通的骁龙系列处理器和苹果的A系列处理器绝对能排进前三，随着苹果iPhone 15全系的发布，A17 Pro处理器备受关注，而高通骁龙8 Gen 3至今如何？虽然大家都说高通骁龙处理器性能提升不大，但能和苹果A

一、典型应用• 为 FPGA、CPU、ASIC 或视频芯片组提供内核电源• IP 网络摄像头• 固态硬盘• 光学模块• LPDDR5 VDDQ 轨电源二、规格1、TPS6286900CRQYR 降压 开关稳压器 IC REG BUCK PR

1.只有板框没有生成板子，应像下图一样生成黑色板子2.整板铺铜没有铺成功3.差分走线需要控制100欧姆阻抗，走5mil线框7mil间距，用布线-交互式差分对布线4.差分对布线按照信号信号流向顺序连接5.变压器的封装下方需要做铺铜挖空处理，变

1.差分不耦合，没有差分效果，出焊盘尽快耦合2.差分对内等长不规范，应按照等长规范手动绕线3.差分换层，在过孔旁边打两个回流地过孔，此处rx、tx中间应用地走线打孔隔开4.差分对内等长误差要求控制在5mil范围内5.时钟线包地中间不要插入一

RK3588 VDD_CPU_BIG0/1 电源PCB设计1、如图1所示的滤波电容，原理图上靠近 RK3588的VDD_CPU_BIG电源管脚绿线以内的去耦电容务必放在对应的电源管脚背面，电容GND PAD尽量靠近芯片中心的GND管脚放置，

人工智能(AI)不仅仅是一个技术流行语，其是一种迅速重塑我们生活和工作方式的变革力量。当我们站在一个新时代的顶端时，人工智能技术已经做好了未来的准备，在各个领域释放出前所未有的可能性。从医疗保健到金融、从教育到自治系统，人工智能的影响是普遍

怎么导出坐标和利用坐标快速布局？答：器件的坐标其实在我们处理布局的时候，非常有用，例如A板布局导入B板。1、在A板PCB中执行菜单命令“File-Assembly-Generates Pick and Place File”对器件的坐标进行

对很多电子工程师来说，DFM（可制造性分析）毫无疑问是PCB设计中的重要组成部分，它可确保电路的性能提升和可靠性，它所涉及的范围非常广，其中之一是很多人都没听说过的盘中孔，下面来介绍下盘中孔，希望对小伙伴们有所帮助。需要注意的是，本文所提到

近日，据美国《纽约时报》报道：美拜登政府已发布“最终规则”，将禁止申请美国联邦资金支持的芯片企业在中国增产和进行科研合作，并宣称是为了保护“美国国家安全”。可能很多人不太清楚这个“最终规则”，这一切的缘由还得来自美国《芯片和科学法案》。在2

众所周知，Mate系列和鸿蒙系统算是华为的最大杀手锏，前者帮助华为在手机战场上打了一场漂亮的翻身仗，后者更是让华为敲开了万物互联的大门。这两类基本上都是捆绑在一起上市。在华为秋季全场景新品发布会后，华为向Mate 60 Pro用户正式推送了

华秋硬件创新创客大赛从“让硬科技创业更简单”的初心出发，伴创业者一路同行。通过电子发烧友网这一硬科技的工程师技术社区，能够更早的感受到技术浪潮的发展，更快的触达到这些硬件开发者，更迅速的找到这些优秀的团队。而作为一家拥有10多年电子供应链经