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凡亿Allegro Skill工艺辅助-导出PDF 2025-06-16 14:20:17

凡亿Allegro Skill辅助功能-单位换算 2025-06-16 11:49:32

导线的电流承载值和过孔数量有无关系？ 2025-06-16 11:33:03

不同国家的电子工程师，在PCB设计大有不同！ 1 8051没有延迟函数？工程师都用这些土办法！ 2 无源滤波器如何选：三种结构的硬核对比 3 钴酸锂电池和锰酸锂电池有哪些区别？怎么判断？ 4 连接元件的引脚排列方式有哪些？ 5 速锐智能开发了应用于数码电池和动力电池领域的产品 6 走进电子设备，了解射频衰减器 7 这些单片机汇编语言的错误，你还在犯错吗？ 8 走进电子元器件。了解高压变频器 9 杨皓文-第三次作业 PMU模块的PCB设计作业评审

ST/TI/Maxim/ADI/英飞凌/Intel芯片命名规则一文速览

当你手握一片MAX696CWE却不知其身份时，不是芯片太复杂，而是你没掌握厂商的“密码本”，本文将谈谈溜达芯片厂商的芯片命名规则，让你从此选型快人一步！一、ST（意法半导体）：嵌入式工程师的必修课命名结构：STM32F042K4USTM32

小白电子

2025-06-12 10:38

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芯片堆叠和Chiplet的区别，哪个更好？

众所周知，现阶段半导体工艺已经逼近物理极限，目前芯片堆叠与Chiplet技术已成为突破二维平面限制的两大技术路线，前者通过垂直堆叠实现空间压缩，后者凭借着模块化设计重构技术集成，这两类如何选？1、技术本质与实现差异芯片堆叠采用三维集成工艺，

小白电子

2025-06-03 11:22

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不断变化的芯片间互连标准

UCIe是先进封装中芯片间互连的标准，最近因其2.0版本的发布，被指“过于复杂”而引发担忧。但事实上，这个版本中的许多新功能都是可选的，这一点似乎在公众讨论中被忽视了。事实上，对于不面向未来芯粒市场的设计而言，支持该潜在市场的新功能并非必需。“这对UCIe来说既是福也是祸，”Cadence高级产品营

TechSugar

2025-05-29 14:31

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半导体存储器分类介绍 -NAND篇-详细参数对比及最新Roadmap

半导体存储：集成电路第二大市场•在5G、AI、AIOT等新兴战略产业的快速发展带动下，信息数据呈现爆发式增长，数据规模从原来的GB、TB、PB 上升到EB、ZB 级，存储器作为信息数据的存储媒介，其重要性不言而喻，半导体存储作为当前主流存储技术，在经历了半个世纪的发展后，形成了以DRAM 和NAND

芯存社

2025-05-29 14:31

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简谈高通、低通、带通滤波器的电路实现

在音频设备、通信基站与医疗仪器的信号链中，滤波器引导着电磁波的通行，是重要的基础元件之一。这种基于频率选择特性的电路元件，通过三种基础架构构建起完整的信号处理特性。1、低通滤波器：RC无源与运放有源双模式采用RC串联网络构建截止频率，当信号

凡亿助教-小燕

2025-05-23 09:47

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LM358芯片：经典双运放芯片

在消费电子与工业控制领域，LM358作为经典双运放芯片，以其低功耗与宽电压特性长期占据入门级市场。本文将全面介绍该芯片，以此帮助工程师。1、LM358芯片的核心参数2、LM358芯片的应用场景①信号调理传感器接口（4-20mA转0-5V）限

嵌入式大杂烩

2025-05-21 09:48

浏览数125

精密模拟电路为什么需要恒流源电路？

在电子系统中，电流稳定性直接决定电路性能上限。恒流源电路通过主动调节机制，为负载提供不受电压波动、温度变化干扰的恒定电流，成为精密模拟电路、功率驱动及传感接口等场景的底层支撑。1、负载稳定性需求核心矛盾：电阻性负载（如LED、加热丝）的电流

电子芯期天

2025-05-07 14:05

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四大恒流源电路对比，该如何选择？

恒流源电路是模拟电子系统的核心模块，其核心价值在于为负载提供不受电压波动和环境干扰的稳定电流。本文将聚焦四大主流恒流源电路架构，分析其应用场景。1、镜像恒流源电路电路分配：由两个参数匹配的晶体管（如双NPN管）构成，主晶体管提供参考电流，镜

电子芯期天

2025-05-07 11:33

浏览数145

交流市电转低压直流，可选电容降压式电源

对很多电子工程师来说，如果要将交流市电转为低压直流，可选用变压器再整流滤波，但若收到体积和成本等因素限制，你可以试试电容降压式电源。1、电容降压的核心原理电容的容抗特性：利用电容在交流电路中的容抗替代变压器实现降压，其中f为市电频率（50/

电子芯期天

2025-04-27 10:43

浏览数157

3D IC生态系统渐成

采用Chiplet的设计方式已是大势所趋，但究竟何时会开始大规模转向这种设计方法，目前仍有待确定。尽管如此，一些与技术和商业相关的最大障碍正在得到解决。虽然基于Chiplet的设计目前对于许多公司来说在经济上仍难以企及，但这种情况已开始发生变化。一个新兴生态系统的初步迹象已经显现。不久前，芯片行业还

TechSugar

2025-04-25 14:37

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并联连接时确保LED电流分配均匀性的方法

在LED照明系统设计中，需要针对LED并联状态的电流分配合理且均匀，如何实现该要求？今天将针对这个问题提出一些具体方法，以供参考。1、选择一致性好的LED挑选电气特性（如正向电压VF和正向电流IF）一致性较好的LED进行并联，以减少电流分配

电路之家

2025-04-17 15:06

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芯片金电极电镀工艺

芯片金电极的电镀工艺涉及多个步骤和细节，这些步骤包括预处理、电镀操作以及后处理等。以下是详细的流程：基片准备：清洗基片及光刻显影：首先需要对基片进行清洗和脱脂，以去除表面的污染物，确保其达到良好的活化状态。光刻显影：通过光刻技术在基片上形成所需的图案。多靶共溅磁控溅射：将显影后的基片放入多靶共溅磁控