激光退火
随着超大规模集成电路制造技术、新型薄膜晶体管显示技术和大面积OLED显示技术的日益成熟和规模化,激光退火技术逐渐取代传统的炉管退火、快速热退火、尖峰退火、快闪退火,成为新一代主流退火技术。 自从1975年前苏联科学家Gerasi-menko开始研究激光退火以来,此后若干年里,研究者对激光退火机
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随着超大规模集成电路制造技术、新型薄膜晶体管显示技术和大面积OLED显示技术的日益成熟和规模化,激光退火技术逐渐取代传统的炉管退火、快速热退火、尖峰退火、快闪退火,成为新一代主流退火技术。 自从1975年前苏联科学家Gerasi-menko开始研究激光退火以来,此后若干年里,研究者对激光退火机
湿法腐蚀在半导体工艺里面占有很重要的一块。不懂化学的芯片工程师是做不好芯片工艺的。正常一些的腐蚀Sio2等氧化层工艺,也有许多腐蚀铜、Al、Cr、Ni等金属层工艺。有时还需要做一些晶圆的返工程序,如何配置王水、碘化物溶液等。相对于真空设备,成形稳定的工艺参数来讲,化学间才是考验芯片工程师的主要场地。
多年前有幸进入浙江大学戴道锌教授课题组学习,虽然只是短短的3个月,学到的知识颇多,戴教授在光电子专业做出了很多不俗的成绩。以下节选他的部分课件学习一下集成光学材料。 光学材料分的类别很多,有单晶、多晶玻璃以及特殊单晶材料。这时候出来两个概念,无源光子器件和有源器件,最简单的区分就看器
WPE在LD芯片中指电光转换效率。 WPE=出光功率/工作电流/工作电压。因此WPE越大越好,说明电转成光的效率越高。额外的部分电能,大部分以热能的形式释放。WPE高的话,转换的热也会变少。 An AlGaInP/GaAs red LD suffers from low wall pl
激光芯片的可靠性是一项十分关键的指标,无论是小功率的激光笔还是要求较高的激光通信芯片,都需要进行芯片的老化和可靠性的测试。 相比于传统的电子类的芯片,激光的测试比较复杂,牵涉到光、电的测量,也要考虑封装形式的区别。老化试验是作为芯片的一个检测手段,在研发初期,也可以通过芯片老
NAND闪存是一种电压原件,靠其内存电压来存储数据。市场上主流的掉电还能保存数据的存储芯片主要有,EEPROM,NOR FLASH, NAND FLASH,EMMC, UFS。 闪存的内部存储结构是金属-氧化层-半导体-场效晶体管(MOSFET),里面有一个浮置栅极(Floating Gate)
但凡说到激光器,人们必须提及Vcsel,也就是垂直腔面发射激光器:Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser。2017年苹果公司iPhone X采用vcsel作为3D感应技术,用于Proximity sensor和 Face ID模块,彻底把Vcsel炒热了。之后发
晶圆常用的切割手段有很多,根据不同的材质和芯片设计采用不同的方式。常见的有砂轮切割、激光切割、金刚刀划片劈裂、还有隐形切割等等。其中激光切割应用是越来越广,激光切割也分为激光半划、激光全划、激光隐形划切和异形芯片的划切等工艺方法的特点。 1 激光半划1.1 激光开槽 砂轮切割随着芯片特征尺寸的不
脊型GaAs基LD激光芯片工艺过程:这个流程算是LD最基础的流程,第一步做Mesa台阶,第二步做SiO2阻挡层,第三步做P电极、第四步做减薄、抛光;第五步做N电极。然后就是切片、测试、封装。但是里面也有几个关键的工艺参数需要控制的。同样Etch GaAs也可以用ICP干法刻蚀的工艺,比湿法工艺效果要
最近光通讯很火,了解一下光路网络的概念。先了解一下光纤到户,17年左右流行光纤入户,以前都是铜线呢,现在基本上普及光纤,光猫了。光纤到户网络(FTTH,fibre to the home),是由一个基于光纤的接入网络,将大量的终端用户连接在一个网络中间点上,也就是通常所说的接入点或入网点(POP,p