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经典面试题·集锦
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PCB过孔怎么设计?过孔大小、载流能力、via stitching怎么用?PCB面试 一句话答案过孔连接不同层,常用 0.3mm 孔径/0.6mm 焊盘(8/16mil),最小 0.2/0.45mm;载流能力看孔径和铜厚,1oz 铜 0.3mm 过孔约 1~2A;via stitching 是密集过孔阵列,用于接地、散热、屏蔽、控制阻抗;高速信号过孔要做反焊盘和参考地过孔,减少 st
PCB丝印和阻焊怎么规范?丝印字号、阻焊桥、Mark点怎么设?PCB面试 一句话答案丝印用于标识元件和极性,字号一般 1mm 高/0.15mm 线宽,不能上焊盘;阻焊(绿油)保护铜箔,焊盘开窗,细间距引脚间要阻焊桥防桥连;Mark 点是贴片定位基准,圆形 1mm 直径+3mm 禁布区,板角和对角各放一个。本文概述丝印阻焊是 PCB 生产基本要素,面试常考:丝印规范、阻焊桥
PCB叠层怎么设计?4层/6层叠层怎么排?阻抗控制和参考平面怎么选?PCB面试 一句话答案叠层设计原则:信号层紧邻参考平面、电源和地相邻、关键信号走内层、对称叠层防翘曲;4层典型 信号-地-电源-信号,6层典型 信号-地-信号-信号-电源-信号;50Ω 单端/100Ω 差分阻抗由线宽和介质厚度决定,用 Polar/SI9000 计算。本文概述叠层是高速 PCB 基础,面试常考:
PCB焊盘怎么设计?SMD焊盘尺寸、钢网开窗、BGA焊盘怎么规范?PCB面试 一句话答案焊盘设计要和器件封装匹配:0402 焊盘宽 0.6mm 长 0.7mm,间距 0.5mm;钢网开窗一般比焊盘小 10~20% 防锡珠;BGA 焊盘直径=球径×0.8,NSMD 比 SMD 可靠;焊盘大小影响焊接良率和返修。本文概述焊盘是 PCB 最基本元素,面试常考:SMD 焊盘尺寸、钢网
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