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经典面试题·集锦
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BGA器件为什么采用Via-in-Pad?树脂塞孔与电镀盖帽有什么区别?-PCB设计工程师面试 PCB设计 / 工程师面试高频题 /面试官给你一颗0.4mm或0.5mm间距的BGA,逃线空间非常紧张,问能不能直接把过孔打在焊盘上。真正考查的不是会不会画Via-in-Pad,而是你是否理解过孔结构、焊接风险、板厂工艺和成本之间的关系。01面试先说结论Via-in-Pad把导通孔直接放在器件焊盘内
高速PCB过孔残桩为什么影响信号?反钻深度如何确定?-PCB设计工程师面试 PCB设计 / 工程师面试高频题 / 2026.11.11面试官给你一块高速背板或多层高速主板,问为什么有些通孔需要反钻,而不是直接使用普通通孔。这道题主要考查你是否理解过孔残桩的传输线效应,以及PCB设计、叠层和制造工艺之间的关系。面试先说结论过孔残桩(Via Stub)是信号实际连接层以外、仍然
PCB拼板为什么要留工艺边?Mark点和定位孔怎么布局?-PCB设计工程师面试 PCB设计 / 工程师面试高频题 面试官给你一块外形不规则或尺寸较小的PCB,问为什么单板不能直接上SMT生产线,而要先拼成整板并增加工艺边。这道题主要考查你是否理解SMT传送夹持、机器视觉定位和拼板可制造性。面试先说结论工艺边用于给SMT传送轨道、夹持机构和板件定位提供空间;Mark点为贴片机视觉
细间距焊盘之间的阻焊桥为什么会消失?阻焊开窗怎么检查?-PCB设计工程师面试 PCB设计 / 企业面试高频题 · 面试官给你一张QFP或细间距连接器的PCB图,问相邻焊盘之间的绿色阻焊为什么变成一条细线,甚至在制板后完全消失。这个问题考查的是你是否理解阻焊层的定义、阻焊扩展和制造公差,而不只是会设置一个DRC数值。面试先说结论阻焊桥是相邻焊盘阻焊开窗之间保留下来的阻焊材料。焊
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