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BGA扇出过孔的Stub残桩对信号有什么影响?PCB面试要讲清谐振和背钻取舍 分类:PCB设计工程师面试题经验级别:中级难度:中高级题型:高速布线/信号完整性📖 本文概述BGA扇出过孔的Stub残桩是高速PCB设计中的常见问题,也是PCB工程师面试中信号完整性方向的高频考题。本文从Stub的形成原因、对信号的影响机理、何时需要背钻、以及实际工程中的取舍策略四个层面展开,帮助
PCB设计工程师面试中如何展示DFM能力?4个维度提升竞争力 分类:PCB设计工程师面试准备经验级别:中级难度:★★★☆题型:能力展示PCB设计工程师面试:DFM能力展示指南本文概述PCB设计工程师面试中,DFM能力是区分新手和熟手的重要标志。展示DFM能力要从四个维度入手:一是讲具体的检查项和标准依据,二是用成本和良率的数据说话,三是展示和板厂沟通的经验,四
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