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PCB走线为什么不建议走90度直角?PCB设计面试怎么回答 分类:PCB设计经验级别:1-3年难度:中级题型:原理分析+设计方法本文概述:PCB走线不建议走90度直角的核心原因是拐角处线宽突变导致阻抗不连续,进而引起信号反射和EMI辐射。但这一结论有适用条件——当信号频率低于100MHz或上升沿大于1ns时,90度走线的影响可以忽略。高速场景下优先采用45度
PCB铜厚怎么选?硬件工程师面试铜箔厚度选型与载流计算 分类:PCB设计经验级别:初级-中级难度:★★☆☆☆题型:技术原理+选型本文概述:PCB铜厚选型的核心是根据电流大小、温升限制和加工成本做权衡。常规信号层用0.5oz或1oz铜厚即可,电源层和大电流走线常用2oz铜厚,3oz及以上多用于功率电源板。铜厚不是越厚越好,过厚会增加加工难度和成本,还可能影
BGA扇出过孔反焊盘大小对阻抗有什么影响?PCB设计面试怎么回答 分类:PCB设计经验级别:1-3年难度:中级题型:原理分析+设计方法本文概述:BGA扇出过孔的反焊盘大小直接影响过孔阻抗连续性。反焊盘越大,过孔与参考平面间的寄生电容越小,过孔阻抗越高,越接近走线目标阻抗;但反焊盘过大会削弱电源/地平面完整性、降低载流能力,还可能影响周围过孔的隔离度。实际设计中需结
PCB过孔反焊盘大小怎么设计才合理 分类:PCB设计经验级别:中级难度:★★★☆☆题型:原理分析+设计计算高速PCB设计中过孔反焊盘是影响阻抗连续性的关键因素本文概述过孔反焊盘设计的核心目标是控制过孔阻抗连续性,减小信号反射。反焊盘大小直接影响过孔的寄生电容:反焊盘越大,寄生电容越小,阻抗越高。设计时需综合考虑板材、板厚、过孔尺寸、加
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