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焊盘出线出现锐角会怎样?酸陷阱与SMT焊点如何检查?-PCB设计工程师面试 PCB设计 / 企业面试高频题 看到焊盘边缘的走线呈尖锐夹角,面试官会问:软件DRC不报警,为什么板厂仍建议修改?正确回答需要区分历史工艺中的“酸陷阱”风险、焊接热平衡和现代工艺能力。面试先说结论焊盘出线首先要保证电气连接和可制造性。锐角或狭长夹缝可能带来蚀刻、清洗及残铜风险;大宽度铜箔直接连接小贴
3D检查发现器件与连接器干涉,PCB布局该怎么调整?-PCB设计面试 PCB Layout面试官给你一张AD三维布局截图,发现电阻与连接器外壳重叠,问你为什么DRC可能漏检,以及怎样从结构、装配和返修三个方面解决。面试先给结论先核对封装3D Body、STEP模型、板框和装配方向,再执行三维组件间距与板壳干涉检查。调整布局不能只让软件“零报错”,还要满足焊接、插件、插
PCB设计面试:铺铜后焊盘为什么出现十字花?热焊盘与直接连接怎么选择? ENGINEER INTERVIEW · PCB设计 / 01PCB设计岗位高频面试题,详解Altium Designer铺铜热焊盘Thermal Relief、Direct Connect、焊盘散热、载流能力和规则检查。面试回答,先讲核心结论焊盘周围的“十字花”通常是铺铜热焊盘连接(Thermal
PCB设计面试:过孔盖油、塞孔和树脂塞孔有什么区别?哪种适合BGA? INTERVIEW PLAYBOOK / 01 · PCB设计面试官给你一块密集BGA板,问“过孔盖油是不是就等于塞孔”。这道题考的是能否把Altium的Solder Mask设置、实际制板工艺与焊接可靠性区别开。30秒回答盖油主要是通过阻焊油墨覆盖过孔表面;塞孔是在孔内填入指定材料;树脂塞孔及
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