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经典面试题·集锦
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PCB工程师面试:HDI任意层互连怎么设计?微盲孔、堆叠可靠性怎么回答 面试官问HDI任意层互连,不是在考你会不会画微盲孔,而是在看你是否理解叠层、微孔可靠性、顺序压合、Via-in-Pad和逃线之间的工程约束。面试先答结论:HDI任意层互连不是“每一层都能随便打微盲孔”。真正的设计起点是板厂能力和叠层工艺,再决定微孔落在哪几层、采用错位还是堆叠、是否Via-in-Pa
PCB阻抗控制怎么设计?单端50Ω、差分100Ω、线宽线距、叠层怎么选? 一句话答案PCB阻抗控制要先定叠层和介质厚度,再用阻抗计算器反推线宽;单端50Ω常用外层4~6mil、内层3~5mil,差分100Ω常用线宽4~5mil、线距5~8mil,关键是控制介质厚度、铜厚和线宽公差,阻抗公差控制在±10%以内。本文概述高速信号(USB、HDMI、DDR、PCIe、以太网)必
PCB拼板怎么设计?V-cut、邮票孔、拼板间距怎么选?PCB面试 一句话答案拼板(Panelization)把多块小板拼成大板提高 SMT 效率,常用 V-cut(直边,切割分离)和邮票孔(异形板,掰断分离);V-cut 留 1/3 板厚,角度 30°,拼板间距 0;邮票孔孔径 0.5mm,孔间距 1mm,连接桥宽 2~3mm;拼板要加工艺边(5~10mm)放 M
PCB钢网怎么设计?开窗大小、钢网厚度、阶梯钢网怎么选?PCB面试 一句话答案钢网(Stencil)是 SMT 锡膏印刷模板,常用厚度 0.12mm(4mil),细间距用 0.1mm;开窗一般比焊盘小 10~20%(防锡珠桥连),大焊盘开窗缩小防锡量过多;阶梯钢网(Step Stencil)局部减薄/增厚,解决大小元件锡量差异;开孔面积比(Aperture Rati
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