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经典面试题·集锦
聚焦热门行业与岗位,提供针对性面试题与答题思路,让你更面试从容
阻焊桥最小宽度和BGA开窗怎么选?PCB面试要从工艺讲到DFM 题库分类:PCB设计适合经验:1—5年难度:中高级题型:工程取舍题 + 可制造性设计题面试题BGA区域阻焊桥频繁断裂,板厂建议加大开窗,你会怎样在电气性能和可制造性之间做取舍?面试官真正想考什么面试官要看你是否理解阻焊层不只是“绿油覆盖”——阻焊桥宽度、开窗方式和焊盘定义直接影响钢网印刷精度、连锡风
高速过孔残桩什么时候需要背钻?PCB面试别直接回答“速率高就背钻” 题库分类:PCB设计适合经验:1—5年难度:中高级题型:高速PCB场景题 + 工艺决策题面试题高速串行通道中,什么情况下需要对过孔做背钻?如果项目不做背钻,你会怎样证明风险可控?面试官真正想考什么面试官想听的不是“速率超过多少就必须背钻”,而是你能否把过孔残桩的电气影响、叠层与换层位置、通道损耗预算
TDR怎样定位PCB阻抗不连续?面试不能只会看“高了还是低了” 题库分类:PCB设计适合经验:1—5年难度:中高级题型:测试分析题 + 信号完整性题面试题高速通道实测回波异常,TDR曲线上出现多个阻抗台阶,你会怎样判断异常位置和可能的PCB结构原因?面试官真正想考什么面试官不是只想听“阻抗高说明线窄、阻抗低说明线宽”。真实通道还包含连接器、测试夹具、过孔、焊盘、
BGA扇出与过孔方案怎么选?PCB面试别只回答“看间距” 题库分类:PCB设计适合经验:1—5年难度:中高级题型:布局场景题 + 工艺取舍题面试题拿到一颗高密度BGA器件后,你会怎样决定使用普通通孔、盲埋孔、微孔还是盘中孔?扇出需要几层,应该怎样评估?面试官真正想考什么这道题不是让你背某个球距对应哪一种过孔。面试官想确认你能否把封装焊球图、关键网络、PCB
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