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经典面试题·集锦
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PCB板材怎么选?FR4与高速板材Dk/Df怎么权衡?PCB工程师面试 PCB设计中高级技术基础题本文概述板材选型决定了阻抗控制、损耗、成本和可靠性,是PCB工程师从入门到进阶的分水岭。面试官想听的不是“高速就换板材”,而是你懂不懂Dk(介电常数)和Df(损耗因子)的物理含义、FR4的适用边界、高速板材的取舍,以及如何按信号速率和损耗预算决定换不换板材。本文从“Dk决定
PCB电源完整性PI怎么设计?电源平面分割与去耦网络怎么做?PCB工程师面试 PCB设计中高级技术基础题本文概述电源完整性(PI)是高速PCB设计的另一半——信号完整性管信号,PI管电源。面试官想听的不是“多放几个电容”,而是你懂不懂电源平面的本质、平面分割的规则、去耦网络的频段配合,以及为什么目标阻抗要按电流瞬态需求反推。本文从“电源平面是低阻抗的返回与供电网络”讲起,把电
PCB拼板与工艺边、Mark点怎么设计?PCB工程师面试从DFM讲到拼板方式 PCB设计中级技术基础题本文概述拼板与工艺边是PCB设计从单板走向量产的关键一环,面试官想听的不是“照着板厂模板做”,而是你对可制造性(DFM)、拼板方式选择、工艺边与Mark点的真实理解。本文从拼板目的与方式对比讲起,给出V-cut、邮票孔、桥接三种拼法的适用场景,再落到工艺边宽度、Mark点数量
PCB散热设计怎么做?热过孔与铜皮散热怎么处理?PCB工程师面试 PCB设计中高级技术基础题本文概述PCB散热设计是功率电路可靠性的关键,面试中需要讲清散热路径(芯片结到环境)、热过孔的作用与设计参数(孔径、间距、数量、孔径与热阻的关系)、铜皮散热(铺铜面积、铜厚、散热焊盘)、以及功率器件布局与散热的配合。技术参数必须结合功耗、允许结温、环境温度和板厚说明,不能套
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