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经典面试题·集锦
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PCB金手指与板边连接器怎么设计?斜边倒角、镀金厚度与插拔可靠性怎么做?PCB工程师面试 PCB设计中高级技术基础题本文概述金手指是板卡与主板连接的板边接口,设计不当会影响插拔可靠性和寿命,是PCB面试的进阶题。面试官想听的不是“金手指就是镀金”,而是你懂不懂金手指的结构设计(斜边倒角、尺寸、镀金厚度)、插拔可靠性的关键(镀金层、硬度、插拔次数)、以及金手指相关的EMC和ESD处理。本文
PCB表面处理工艺怎么选?沉金、喷锡、OSP与无铅焊接怎么取舍?PCB工程师面试 PCB设计中级技术基础题本文概述表面处理工艺决定焊盘的可靠性和产品寿命,是PCB工程师在投板阶段必须面对的选择,也是面试常考的基础题。面试官想听的不是“沉金最好”,而是你懂不懂各种工艺的差异(可焊性、平整度、寿命、成本)、适用场景(高频/按键/打线/消费电子)、以及和无铅焊接的配合。本文从“表面处理
PCB测试点与可测试性设计DFT怎么做?PCB工程师面试从测试点到ICT飞针 PCB设计中级技术基础题本文概述可测试性设计(DFT)决定产品能不能快速、可靠地测试和返修,也是量产工程师和PCB工程师面试常考的实用题。面试官想听的不是“留几个测试点就行”,而是你懂不懂DFT的价值(测试覆盖率、量产效率)、测试点怎么设计(位置、尺寸、网络)、ICT与飞针测试的区别、以及和工艺的配
PCB的DRC规则怎么设置?线宽、间距与阻抗规则怎么定?PCB工程师面试 PCB设计中级技术基础题本文概述DRC是PCB设计投产前最后一道质量闸门,也是面试官考察你对设计规则理解深度的切入点。面试官想听的不是“规则设成6/6”,而是你懂不懂线宽、间距、过孔这些规则数值是怎么来的(电流载流、工艺能力、信号完整性、安规),以及规则怎么按功能分区设置(电源区、高速区、高压区不同
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