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英伟达Rubin架构改写PCB价值坐标 单机价值量飙升至传统服务器3倍以上导语:2026年下半年,英伟达新一代Vera Rubin平台将正式量产出货。这一架构不仅在芯片算力上实现飞跃,更从底层硬件设计层面彻底改写了PCB的价值坐标——从被动
大族数控披露PCB背钻加工新专利 钻孔设备技术迭代加速高端制造升级导语:7月1日,国家知识产权局公示信息显示,大族数控(301200)一项《电路板的背钻加工方法、装置及系统》发明专利于6月30日完成公开。这一专利聚焦PCB高层板孔位加工精度
ABF载板供需缺口2028年将扩至42% 先进封装材料瓶颈卡住AI算力命脉导语:当全球目光聚焦英伟达GPU和台积电CoWoS产能时,真正的瓶颈藏在AI供应链最深处——ABF载板。多家国际投行最新预测显示,2026年至2028年全球ABF载板
三星SK海力士联手压价基板 中游PCB厂商利润遭遇"双面夹击"导语:7月2日,半导体产业链传出重磅消息:三星电子与SK海力士同步向下游基板厂商施压,要求下半年供货价格全额回撤上半年3%-4%的涨幅。消息落地直接拖累PCB板块走弱,中游基板厂
PCB板块7月3日探底回升 深南电路涨停领衔 AI算力扩产潮引爆市场情绪导语:7月3日上午,A股PCB概念板块探底回升,深南电路强势涨停,沪电股份、生益科技、鹏鼎控股、天山电子等龙头集体跟涨。在行业前所未有的扩产浪潮与AI算力需求持续爆发的