主题；IC&SIP芯片封装设计与信号|电源完整性|电热仿真分析和建模1、IC&SIP产业封装设计验证工程师的前途集成电路IC&SIP设计处于集成电路产业的龙头地位，对产业整体的发展起着带动作用。未来几年内我国芯片生产有望每年以12%的速度递增，因此IC产业设计专业人才处于极度供不应求的状态。可以这样说，这正是我国很大程度上没有足够的IC产业设计人才的根源。近期发布的“国家中长期科学 和技术发展规划纲要”和“国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要”，都把大力发展IC技术和产业放在突出重要的位置，因此IC&SIP设计工程师的前途光明。很多时候前端的设计IC电路设计工程师除了要完成IC内部的电路设计之外，其实并不了解IC先进的后端封装设计，封装电参数模型设计，封装的热参数热模型设计，芯片的信号完整性和电源完整性建模和分析的知识。导致IC产品设计的产品化变的十分困难。2、本套课程介绍（1）为了能够让前端的设计工程师了解IC先进的后端封装设计，封装电参数模型设计，封装的热参数热模型设计，芯片的信号完整性和电源完整性建模和分析的知识等，我们邀请了孙老师和李老师录制了这套封装设计与信号|电源完整性|电热仿真分析和建模课程。（2）本次课程IC&SIP封装原理图设计阶段采用OrCAD  Capture软件，利用该软件能够实现绘制IC原理图可编程的逻辑设计及原理图的信号仿真。OrCAD Capture提供了完整的、可调整的原理图设计方法，能够有效应用于PCB的设计创建、管理和重用。将原理图设计技术和PCB布局布线技术相结合，OrCAD能够帮助设计师从一开始就抓住IC设计的意图。（3）本次课程IC&SIP封装设计阶段采用Cadence-SiP为系统设计及封装设计软件， 它不仅提供从前端原理图到后端SiP封装的物理实现，同时提供各种第三方的验证工具接口，从而具备一套完整的小型化封装设计的解决方案。SiP设计引入从性能上允许的器件和布线的高度密集, 由于综合了键合工艺、倒装芯片工艺、堆叠芯片工艺、嵌入组件工艺、MEMS集成和封装堆叠工艺等众多拓扑形式，这使得设计师可以使用SiP实现一个小型化的完整的系统。（4）本次课程IC&SIP封装仿真验证阶段采用Sigrity工具包（SigXP,PowerSI，Clarity3D,SPEED2000,OptimizePI)进行IC&SIP的信号完整性仿真分析和电源完整性分析。随着高级封装愈发复杂化，IC工作速率和数据传输速率的提高、电源电压的降低，以及几何尺寸与密度的减小，可能封装设计面临着愈发严峻的电源完整性 (PI) 和信号完整性 (SI) 问题。IC工作速率和数据传输速率的提高带来很多信号完整性的问题，比如信号线之间的串扰，反射，时序，过冲等等问题信号质量分析。并使用全波的电磁环境对封装的全波S参数，近场和原场的电磁场分布进行评估分析。以裸芯片和封装的堆叠的设计思路，对更大规模的引脚数以及更严格的电气性能约束建立提供指导，使半导体封装的物理设计过程变得更加有据所依。（5）封装仿真验证阶段使用XtractIM 软件建模，基于全波仿真算法提供无可比拟的宽带电路模型，其优化的多阶电路模型为用户提供独一无二的精度和高度压缩的模型大小。对封装模型电性能评估引擎使用户可快速发现和定位潜在的设计问题，对封装结构(如单芯片封装、多芯片封装MCP以及系统级封装SiP等、Flip-chip/Wirebond)，可快速提取全封装或部分网络的电路模型。（5）封装仿真验证阶段使用PowerDC-Themal，Celsius电热热分析工具，对封装中的电热效应，热分布，电热关系进行了仿真分析。将温度变化作为直流压降分析的输入条件，反复叠代直至收敛，提取了芯片封装的热阻参数和热模型。以协助封装和热工程师有效的满足电子封装和PCB日益严格的电性能和热性能要求。3、本套餐的课程有哪些亮点？（1）本次课程课程安排是个轻量级别的设计课程，里面既有设计课程，从原理图，封装的设计，又有封装电参数模型设计，封装的热参数热模型设计，芯片的信号完整性和电源完整性建模和分析的知识等。这样就可以让工程师既会设计，又会仿真验证和建模分析。对工程师来说，是一个提高扩展知识面的学习教程。（2）所有的课程视频都是高清晰的视频，声音和图像全部原生呈现，课堂的学习氛围100%实景呈现。录制的视频均支持在线无限制的播放，工程师可以一边看视频一边跟着视频进行实例操作练习。视频可以暂停也可以快进，方便工程师反复学习，通过规范的学习掌握分析方法。（3）课程设计里面的实例来源于项目，也回归与项目。通过实例文件的规范学习，可以直接将设计的思路和方法应用与自己实际工作中的项目中去，让工程师能够在掌握整个设计过程中解决高速问题，从而能够解决IC&SIP封装设计密度、复杂度和高速边缘变化率的不断提高而带来的问题。（4）提供内部学习交流圈，便于工程师进行集中交流和问题解答。针对大家学习中遇到的问题，进行内部答疑交流，李老师亲自答疑，让大家突破瓶颈快速掌握好IC&SIP封装设计和仿真建模的技巧与方法。（5）提供视频高清原始文件共计30GB，提供配套SIP的设计分析建模实例共计20GB，文件都比较大，给大家做实例练习使用。课程链接：https://www.fanyedu.com/course/20545.html

2021iCAN全国大学生创新创业大赛暨芯查查杯IAIC电子技术挑战赛正紧张地开展中。本届大赛吸引了全国各地优秀的团队和个人。在大赛期间，参赛选手及团队可选取相关主题进行作品创造并参与评比，赢取大赛所设奖项。电子设计相关竞赛不是孤立的竞赛，是与相关专业紧密联系的比赛，比赛结果是专业课体系化的表现。是长期知识累积和训练的结果。有利于培养自身全面素质。问：准备时间也不是短期的，那么什么时候是准备最佳的时机呢？答：种一棵树最好的两个时间点，一个是十年前，一个就是现在。准备比赛也是如此，借用孙子兵法中的一句话“善战者，无智名，无勇功”即真正的战略，真正的胜战，看上去往往平淡无奇，是没有故事的，但真正会战斗的人永远都在默默准备着。本期芯查查【学堂】将推荐一些可以让大家在大赛期间一骑绝尘的相关课程。本次芯查查杯IAIC电子技术挑战赛，凡亿提供了4个课程，供大家学习。温馨提示：大赛期间这几个课程都可以免费在芯查查【学堂】观看哦~关于凡亿凡亿教育简介：凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商，以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略。凡亿电路致力于建立技术研发一体化供应链，在电路板设计、生产、贴片，元器件等板块为客户提供有竞争力，安全可信赖的解决方案和服务。凡亿教育打通了“人才培养+人才输送”的闭环，致力于做电子工程师的梦工厂，打造“真正有就业保障的电子工程师职业教育平台”，帮助电子人快速成长，实现升职加薪。为了满足学员多样化学习需求，凡亿教育课程开设了硬件、PCB、仿真、电源、EMC、FPGA、电机、嵌入式、单片机、物联网、人工智能等多门主流学科。01课程名称：Altium designer两层51单片机电子竞赛PCB视频实战教程【价值398元，限时免费】课程介绍：专门为新手或在校大学生定制;51开发板PCB设计全流程实战视频，在学习过程中能非常直观的看到一个51单片机开发板从无到有的过程。学完本课程，作品可以直接拿去生产，然后自己去调试、写程序，就能直接参加各类电子大赛。课程亮点：02课程名称：Altium Designer18零基础入门速成pcb视频教程124讲【价值137.6，限时免费】课程介绍：此课程较为综合全面涉及原理图库设计、原理图设计、PCB库设计、PCB设计一个完整的电子设计流程，课程主要讲解软件工具的使用，但是会穿插一个简单的原理图全程案例，看完就会，看完就会操作！课程亮点：03课程名称：Altium Designer19 新手2层全流程实战设计，凡亿pcb layout速成教学【价值97.6，限时免费】课程介绍：本视频采用全新版本的Altium Designer19来进行讲解，这个版本很多功能及应用都有进行说明，选择一个评估板来作为案例讲解，更加契合新手去学习。本教程选择采用MAX32660评估版作为案例讲解，从创建原理图库、原理图、PCB库到PCB设计的布局布线，全流程讲解。课程亮点：04课程名称：Altium Designer 4层智能车全套PCB设计视频教程【免费】课程介绍：采用全新版本的Altium Designer 来分阶段讲解，从创建原理图库、原理图、PCB库到PCB设计的布局布线，全流程讲解及交流。课程亮点：关于大赛iCAN每年作为IAIC大赛高校赛道的合作伙伴，与中电港联合承办赛事，走进高校，共同培养国产集成电路应用创新人才。今年，中电港芯查查作为本届iCAN大赛电子技术挑战赛的合作单位，将为高校赛道参赛团队提供软硬件、课程的支持与服务。本届大赛秉承“用心打造产业生态，推动行业协同发展”的精神，以网信系统、汽车电子、智能终端、物联网、5G五大应用领域作为参赛方向，重点挖掘当前中国芯片的创新应用项目。大赛奖项   特等奖：每个主题设1个特等奖一等奖：每个主题2个一等奖二等奖：每个主题3个二等奖三等奖：每个主题3个三等奖最美创新工程师奖、核心技术奖、核心应用奖欲一骑绝尘，所向披靡，必先苦练其工，攻其不备。聪明的同学们一定get到了，此次参赛获胜的不二秘诀就是：早早准备，努力学习。

基于良好信任，2021年8月30日凡亿教育与深圳市新亚兰电子科技有限公司达成人才输送战略协议，为学得一技之长的电子工程师提供强有力的就业保障。此次合作，解决了企业人才短缺的现状，通过凡亿教育能快速找到专业精准的员工。凡亿又打通了“人才培养+人才输送”的一处闭环，凡亿学员也能找到自己对口并满意的工作，实现“三赢”局面。扩展阅读：凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商，以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略，目前近110万电子会员，技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师，服务了1万多中小型企业合作伙伴。凡亿电路致力于建立技术研发一体化供应链，在电路板设计、生产、贴片，元器件等板块为客户提供有竞争力，安全可信赖的解决方案和服务。凡亿教育打通了“人才培养+人才输送”的闭环，致力于做电子工程师的梦工厂，打造“真正有就业保障的电子工程师职业教育平台”。帮助电子人快速成长，实现升职加薪。仅2020年，选择凡亿教育来提升职业技能的电子人已超20万。为了满足学员多样化学习需求，凡亿教育课程开设了硬件、PCB、仿真、电源、EMC、FPGA、电机、嵌入式、单片机、物联网、人工智能等多门主流学科。目前，凡亿教育毕业学员九成实现涨薪，八成涨薪超20%，最高涨幅达200%，就业企业不乏航天通信、同步电子、视源股份、华为等明星企业。