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多处飞线没有连接铺铜尽量用动态铜皮电源输出路径铺铜加宽载流,按原理图顺序放置封装反馈路径应连接到电路最后端,走线即可主输出和反馈信号正确示范一路DCDC电路地信号连接通,在芯片下方打孔接地相邻电路电感应朝不同方向垂直放置问题很多,需要认真改

90天全能特训班22期-潘钰君-第一次作业-DCDC模块的PCB设计

1.通常过孔尺寸是10-20、12-22mil,走线换层尽量用过孔,不要用焊盘。2.焊盘出线应该从短方向线,避免从四角和长方向出线。3.过孔无网络4.电源存在开路,没有连通。5.电容地焊盘放到电源铜皮上,造成短路。6.反馈网络布线需要远离干

90天全能特训班19期-宋文孝-第一次作业-DCDC模块的PCB设计 -作业评审

采用单点接地,此处不用打孔2.器件摆放尽量中心对齐处理3.走线尽量不要有直角,后期自己调整一下走线路劲4.电感所在层的内部需要挖空处理5.相同网络的走线和铜皮没有连接在一起,后期自己调整一下铜皮属性6.铜皮尽量不要有尖角,尽量钝角7.走线尽

90天全能特训班18期AD -李侠鑫 -DCDC

没有打孔,两路DCDC分别在芯片下方打孔连接到底层大gnd铜皮焊盘不要从长边出线,要从短边出线布线不要出现锐角不要任意角度铺铜、布线底层整版铺铜处理器件中心对齐以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程

90天全能特训班21期-康斯坦丁-dcdc作业修改-pcb设计

输出打孔要打在最后一个滤波电容后面2.器件布局尽量紧凑,对齐处理3.注意焊盘出现规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊4.注意铺铜不要有任意角度,尽量钝角处理后期自己优化一下铜皮5.电感所在层的内部需要挖空处理6.反馈线走1

90天全能特训班20期 AD -林凡太-DCDC

电感底部不能放置器件以及走线,重新布局下,可以将电容塞到芯片底部:这种孤铜都去除下:走线注意规范不要出现锐角以及直角:DCDC输出主干道的铜皮尽量加宽一点:放置完铜皮挖空之后需要重新灌铜才能自动避让挖空区域:反馈信号走线又是直角:铺铜也注意

全能18期-iYUN-PMU模块

DCDC 4路输入不满足载流,一般20mil过1A2.输出铺铜尽量大一点,地网络尅直接连接在散热焊盘上3.走线需要优化一下4.元件尽量优先顶层布局5.反馈器件尽量靠近管脚放置,走一根10mil的线即可6.反馈需要加粗到10mil7.此处电源

90天全能特训班18期pads-张成-PMU

注意走线要连接到焊盘中心,走线需要优化一下2.注意出线规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊3.注意铜皮尽量把焊盘包裹起来,避免出现开路4.注意不要出现stub线头5.注意散热过孔需要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天

90天全能特训班19期 AD -小脚冰凉-DCDC

pcb上存在多处开路2.注意铜皮不要有任意角度和尖角,建议钝角,后期自己调整优化一下3.注意焊盘出线规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊4.电感所在层的内部需要挖空处理5.电源输出电容摆放要先大后小6.走线能拉直尽量拉直,

90天全能特训班20期 AD -邹旭-DCDC

电源输出尽量铺铜处理,满足载流,输出电容靠近座子摆放2.采用十字连接可以在焊盘处添加一块铜皮增加载流其他的电感也是一样的处理3.电感所在层需要挖空处理4.芯片采用单点接地,输入和输出的地连接到芯片中间的散热焊盘上打孔进行回流,其他地方不用打

90天全能特训班21期 AD-田思源-DCDC