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假设现在需要你去绘制一个产品PCB,我们是不是可以从HDMI、AV、RH45、WIFI、DCDC电源、PMU电源管理单元、DDR、FLASH存储器等等模块入手透析这个产品的本质, 了解好每一个模块的基本原理,再掌握每一个模块的PCB布局和PCB布线的要点,然后汇总整个设计, 这时你会发现这个PCB板子基本完成了80%的工作量,剩下的只是模块与模块之间的信号互联了。后续基本通过几个不同难度的全流程案例操作,基本就得心应手了。 训练营第一阶段:理清思路,开启高速无限可能 万丈高楼平地起。开课第一周
主要和学员讲解怎么去分析一个DCDC电源的主干道,认清楚各路电路的主次和作用,从而把握PCB布局布线要点,做好一个满足实际性能要求的电源模块的PCB设计。
铺铜不要有这种直角有飞线未连接这里反馈没有连dcdc要求单点接地从芯片下方地过孔回流,这些过孔没有必要打以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.t
除芯片下方散热过孔外其他过孔盖油处理铺铜走线尽量避免直角锐角焊盘出线避免长边出线四角出线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.co
还存在开路报错,自己检查修改下:电感当前层的内部注意放置挖空区域:注意主干道器件需要整体中心对齐,都没 对齐:根据电流输出方向,电容按照先大后小的顺序布局,布局有问题:器件丝印位号没有放置整齐,要不在板外,要不就丝印重叠或者丝印覆盖焊盘了,
还存在飞线,网络没有连接完全:12V电源信号都没有连接上:铺铜尽量不要直角,钝角铺铜,优化下:电感内部挖空的区域是除了焊盘的区域:此处焊盘出线必须拉出焊盘再去拐线,不能直接从中心拉下来:此处还都是短路报错,自己检查下:除了IC焊盘上的过孔开
要求单点接地,一路dcdc上的地网络焊盘都连接到芯片下方打孔。电容应按照先大后小原则放置,两个大电容应放在前方存在飞线没有处理电源输入应铺铜多打过孔加大载流相邻电路大电容应朝不同方向垂直放置器件布局应尽量中心对齐以上评审报告来源于凡亿教育9
器件尽量中心对齐,相邻器件尽量朝一个方向放置不要任意角度铺铜,铜皮任意角度的斜边全是毛刺铺铜尽量避免直角锐角要求单点接地电容离芯片管脚太远,器件应靠近对应管脚放置,连接线尽量缩短焊盘要从短边出线,避免从焊盘长边出线和四角出线以上评审报告来源