在进行PCB设计的时候，会经常用到泪滴。那么泪滴的作用是什么？我们为什么要添加它？以及怎么在AD19中进行泪滴的添加？ 泪滴的作用： 1.避免电路板受到巨大外力冲撞时导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开。 2.焊接上，可以保护焊盘，避免多次焊接时焊盘脱落。信号传输时平滑阻抗，减少阻抗的急剧跳变。

射极跟随器的电路图电路的输出端是发射极，基极输入Vout=Vin-0.6V该电路输入阻抗比输出阻抗高很多也就是只需要取很小的信号源功率就能激励一个给定的负载，信号源功率比激励负载的功率小也可以理解为射极跟随器具有电流增益，没有电压增益所以有

设计高速电路板的注意事项 怎样引起实际阻抗发生变化的，以及怎样用精确的现场解决工具（field solver）来预见这种现象。即使没有工艺的变化，其它因素也会引起实际阻抗很大的不同。在设计高速电路板时，自动化设计工具有时不能发现这种不很明显但却非常重要的问题。然而，只要在电路设计的早期步骤当中采取一些措施就可以避免这种问题。我把这种技术称做“防卫设计”（defensive design）。

​我们PCB中的信号都是阻抗线，是有参考的平面层。但是由于PCB设计过程中，电源平面的分割或者是地平面的分割，会导致平面的不完整，这样，信号走线的时候，它的参考平面就会出现从一个电源面跨接到另一个电源面，这种现象我们就叫做信号跨分割。跨分割的现象如图1-52所示。

区域（Room）规则设置是针对某个区域来设置规则。为了满足设计阻抗和工艺能力的要求，需要对个别区域设置特殊的线宽走线或者间距或者过孔大小等，这时可以对这个区域进行特殊规则设置，常用于各类不同Pitch间距的BGA。

一般来说，影响PCB特性阻抗的因素：介质厚度H、铜的厚度T、走线的宽度W、走线的间距、叠层选取的材质的介电常数Er、阻焊的厚度。一般来说，介质厚度、线距越大阻抗值越大；介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗值越小。这些因素与特性阻抗的关系如图1-20所示。 图1-20 影响PCB特性阻抗分布图第一个：介质厚度，增加介质厚度可以提高阻抗，降低介质厚度可以减小阻抗；不同的半固化片有不同的胶含量与厚度。其压合后的厚度与压机的平整性、压板的程序有关；对所使用的任何一种板材,要取得其可生产的介质

信号沿传输线传播时，其路径上的每一步都有相应的瞬态阻抗，无论是什么原因使瞬态阻抗发生了变化，信号都将产生反射现象，瞬态阻抗变化越大，反射越大。

磁珠的外形与电感相似，其主要功能是吸收电源、信号上的噪声等干扰。请注意到“吸收”俩个字。电容本身就可以起到滤波作用，电感和电容配合也能起到滤波作用，但这种滤波，并没有真正的将噪声消除。例如，电容的滤波其原理是在高频时建立一条通往地平面的低阻抗通道，以便将噪声泄放到地平面。而电感和电容配合的滤波，其原理是构建成一个低通滤波器，是让频段比较低的信号顺利而衰减的通过，而阻断频段比较高的噪声，低通滤波器对高频噪声而言，近似一个极大的电阻。高频段噪声遇到这个极大的电阻，只能是被反射回去，基于该原理，应用低

任何注入到系统中的电流最终都要回到源端。因此，信号不仅仅是在信号线上传播，同时也是在参考平面上传播，如下图所示。所以保持参考平面的完整和低阻抗，与保持信号线的完整和低阻抗对系统同样重要。