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在我们进行PCB设计的时候,布线规则设置也是我们及其重要的一项。布线规则中着重关注的是线宽规则和过孔规则。因为在进行高速PCB设计的时候一般需要用到阻抗线,那么对于每层的线宽要求是不一致的。而且有时候又考虑到电源线的特殊性,对于电源线线宽有特殊的要求。所以我们的线宽规则的重要性不容置疑了。那么我们对于过孔规则就是考虑到在生产的时候不要过多的过孔属性类型,因为种类太多的话,生产的时候就要频繁的换钻头,所以一个PCB设计中不要超过两种过孔类型。等等以上都是我们设置布线规则的重要性。

Altium Designer 中PCB设计常用规则——布线

当我们设计上接触一个全新的RF芯片,要求我们能够快速的了解这颗芯片RF部分电路的性能指标及对外围器件的要求,还要快速的做好这部分的电路设计工作时,我们最首要需做的就是仔细阅读并理解芯片规格书和参考板的设计及注意事项,这对于我们第一版设计的成败起到很关键的作用,特别是有些RF芯片和RF外围的某些特定的RF器件(如外加PA LNA BPF等)配合这一块尤为重要。走线及阻抗控制的好坏直接会影响到整个RF部分的后期调试指标的好坏,所以说电路设计初期对于RF芯片的EVB板的设计要求一定要参考,这样才能事半

RF电路设计一些心得体会

特性阻抗,体现在PCB板上,主要是通过叠层、线宽、线距。在PCB版图布局完成以后,我们要对PCB板进行层叠设计,将PCB板按照一定的厚度叠好以后,根据层叠结构,通过SI9000这个软件来进行阻抗线宽的计算,然后根据计算好的线宽来进行布线,即可达到控制特性阻抗的效果。如图1-21所示,1.6MM的厚度的PCB板的层压结构。TOP0.5oz +PlatingPP(2116)4.23GND021ozCore20.08ART031ozPP(1080*2)4.59PWR041ozCore20.08GND0

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pcb版图的阻抗控制怎么计算

常见的一些叠层文件的形式多种多样,给出的方式也多样化,有的通过excel形式给出,有的通过制板说明文件给出,有的直接放在PCB设计文件中,通过Gerber文件给出。不管是哪种方式,其目的都是为了让设计人员有据可依,能设计出满足功能性能要求的PCB,让生产加工人员能制造出满足设计性能的PCB。 下面这种是将所有的信息都直接放在PCB设计中,并且生成Gerber文件一起提交到工厂。

PCB设计之“如何看懂叠层文件”

电源电路为什么需要磁珠?如何计算磁珠的取值-现有一个3.3V 300mA的输入电源,并且在100MHz时的纹波电压为300mVpp;要求经过磁珠后,电压不得小于3.0V;负载输入纹波最大为50mVpp,负载阻抗为120Ω。

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电路之家 2017-01-01 00:00:00
电源电路为什么需要磁珠?如何计算磁珠的取值

不同AWG标号的线材能承受多少电流-通常我们都知道综合考虑来说,铜有着绝佳的电传导能力,因此被广泛应用在电力领域,但是铜毕竟不是超导体,其本身也存在着一定的阻抗,电流的通过同样会造成发热,因此线材的最大载流量(Current Carrying Capacity)或者说耐电流能力的定义就是导体或者绝缘体在融化前,其所能负载的最大电流。

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电路之家 2017-01-01 00:00:00
不同AWG标号的线材能承受多少电流

在三相四线制供电网络中,电流通过线路导线时,因存在阻抗必将产生电能损耗,其损耗与通过电流的平方成正比。当低压电网以三相四线制供电时,由于有单相负载存在,造成三相负载不平衡在所难免。

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电路之家 2017-01-01 00:00:00
三相不平衡的概念及引起三相不平衡的因素分析

特性阻抗可以说是分布式参数电路中最重要的电气参数,但它也是容易使刚接触射频电路的人感到困惑的话题。

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电路之家 2017-01-01 00:00:00
传输线的特性阻抗和集总参数阻抗联系和区别

答:特性阻抗:又称“特征阻抗”,它不是直流电阻,属于长线传输中的概念。在高频范围内,信号传输过程中,信号沿到达的地方,信号线和参考平面(电源或地平面)间由于电场的建立,会产生一个瞬间电流,如果传输线是各向同性的,那么只要信号在传输,就始终存在一个电流I,而如果信号的输出电平为V,在信号传输过程中,传输线就会等效成一个电阻,大小为V/I,把这个等效的电阻称为传输线的特性阻抗Z。信号在传输的过程中,如果传输路径上的特性阻抗发生变化,信号就会在阻抗不连续的结点产生反射。影响特性阻抗的因素有:介电常数、

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【电子概念100问】第012问 什么叫做特性阻抗?

答:一般来说,影响PCB特性阻抗的因素:介质厚度H、铜的厚度T、走线的宽度W、走线的间距、叠层选取的材质的介电常数Er、阻焊的厚度。一般来说,介质厚度、线距越大阻抗值越大;介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗值越小。这些因素与特性阻抗的关系如图1-20所示。 图1-20 影响PCB特性阻抗分布图第一个:介质厚度,增加介质厚度可以提高阻抗,降低介质厚度可以减小阻抗;不同的半固化片有不同的胶含量与厚度。其压合后的厚度与压机的平整性、压板的程序有关;对所使用的任何一种板材,要取得其可生产的

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【电子概念100问】第014问 影响PCB特性阻抗的因素有哪些?