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跨接器件旁边要多打地过孔，间距要保证2mm，有器件的地方可以不满足
2.差分需要做对内等长，误差5mil
你这个也不是按照差分间距走的，而且对内等长只需要调整一根长度，不用两根一起调整，后期自己优化一下
差分需要按照阻抗线距走线
模拟信号走线加粗，包地
反馈信号需要走一根10mil的线
注意数据线之间等长需要满足3W规则
顶层BGA里面的铜皮尽量挖空处理
蛇形走线建议用445度，不要用圆弧
注意器件摆放不要干涉
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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