电感所在层的内部需要挖空处理2.铺铜尽量包裹住焊盘,这样容易造成开路3.过孔不要上焊盘4.电感下面尽量不要放在器件,可以放在芯片下面5.此处需要加粗处理6.反馈需要走一根10mil的线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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焊盘出线需要优化一下,尽量从焊盘中心出线,自己调整一下2.此处走线需要优化一下3.电容尽量靠近管脚放置,地网络就近打孔4.此处一层连通,无需打孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫
RS232这几个电容属于生压电容,走线需要加粗2.VBAT电源尽量加粗到20mil3.USB差分对内误差5mil4.差分包地,地线上尽量多打过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫
1.485需要走内差分处理2.跨接器件旁边尽量多打地过孔,间距建议2mm3.晶振下面尽量不要走线4.差分走线不满足间距规则以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https
焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊2.差分走线要尽量耦合出线3.此处走线不满足差分规则4.一个地不用进行分割差分 等长处理不当以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以
晶振布局处理不当,电容应该靠近芯片放置,并包地处理2.SD卡需要进行整组包地处理3.出线尽量从焊盘中间出线,此处可以在优化一下4.此处过孔尽量打在走线上或者直接删掉即可5.pcb上存在无网络过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训
优先摆放主干道器件,尽量少打孔换层2.扇孔注意对齐3.pcb上存在开路4.除了散热过孔,他的都可以盖油处理(双面盖油)以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https:/
铜皮需要优化一下,注意不要有任意角度和直接2.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊3.相邻焊盘是同网络的,不能直接相连,需要先连接焊盘之后在进行连接4.此处铜皮需要优化一下5.注意器件摆放尽量中心对齐处理6.地网
差分出线要尽量耦合2.差分对内等长误差5mil3.TX和RX需要创建等长组进行等长4.器件摆放进行电容靠近管脚5.走线需要优化一下,尽量不要有直角和尖角6.座子要超出板框进行摆放以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了
存在开路,后期自己选择铜皮重新铺铜2.反馈线要从最后一个电容后面取样,线宽10mil3.注意电感下面尽量不要放置器件和走线,后期自己调整一下器件位置4.底层需要添加阻焊进行开窗,散热过孔需要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB
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