走线尽量不要从器件中心穿,间距太近,后期容易造成短路2.USB 5V供电,电容先大后小摆放3.数据线之间等长需要满足3W间距4.注意过孔不要上焊盘,差分出线要尽量耦合5.差分走线不满足阻抗线宽,对内等长凸起高度不能超过线距的两倍6.WIFI

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焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊2.电感所在层的内部需要挖空处理3.相同网络的焊盘和铜皮没有连接在一起,自己更改一下铜皮属性设置,重新铺铜即可4.反馈线线宽10mil即可5.采用单点接地,散热过孔需要打在散热
差分走线不满足差分规则,出线不耦合2.此处直接扇孔去底层连接3.差分线修理不当4.此处一个地不用进行处理,直接铺铜即可此处走线需要优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系
GND和外壳地的间距最少20mil2.确认一下此处是否满足载流3.注意过孔不要上焊盘4.反馈路劲从滤波电容后面取样5.此处存在多余的线头6.器件干涉pcb上还存在多处器件干涉的,后期自己检查一下7.走线未连接到过孔中心8.走线不要有锐角9.
USB座子焊盘应该放在里边USB2.usb这两根信号需要控90Ohm的阻抗,走差分3.SD卡信号需要等长处理,误差300mil4.232 TX和RX尽量不同层布线,如果同层建议满足5W以上5.走线尽量不要从电阻电容中间穿以上评审报告来源
电源输出的滤波电容要靠近输出管脚放置2.USB的电容放置不到位,应该线经过电容在连接到USB器件,差分出线要耦合出线,走在一起3.器件干涉4.SDRAM的滤波电容尽量保证一个管脚一个5.顶底层器件干涉,顶层器件是插件,你底层也放器件,后期不
存在开路2.此处走线可以在进行一下优化3.器件摆放尽量中心对齐处理4.一层连接可以不用打孔5.差分需要进行对内等长,误差5mil6.ESD器件尽量靠近管脚摆放7.后期自己把电源和地再平面层处理一下,添加上网络以上评审报告来源于凡亿教育90天
差分走线不满足差分间距要求,锯齿状等长也不能超过线距的两倍2.滤波电容和EAD器件靠近管脚放置3.输出打孔要打在最后一个滤波电容的后面4.焊盘出现不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊5.此处走线不满足载流6.VBAT的滤
差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.器件摆放注意中心对齐处理3.USB差分对内等长误差5mil4.后期自己优化一下走线5.此处电源尽量铺铜处理,满足载流6.注意在负片层添加网络,进行连接,GND层也一样的处理方式7.差分出线要尽量耦合
差分走线要注意耦合出线2.时钟信号包地需要再地线上打上地过孔3.差分走线不满足间距规则4.网口差分需要进行对内等长,误差5mil5.小块孤铜后期可以挖掉以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问
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