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1.485需要走内差分处理
2.跨接器件旁边尽量多打地过孔,间距建议2mm
3.晶振下面尽量不要走线
4.差分走线不满足间距规则
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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铜皮到铜皮的间距太近,一般建议12-15mil电感挖空所在层即可散热过孔需要开窗处理单点接地此处不用打地孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.
板框绘制在机械层,不是走线层:过孔不仅打在器件焊盘上,并且还重叠了,设计好之后自己检查 下:上述一致原因:放置的过孔只有孔没有焊盘,不符合规范:焊盘尺寸是过孔孔径的 两倍正负2MIL。板上多处铜皮不是直角就是锐角或者是尖角,根本不符合规范,
AD中select选择命令的介绍
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