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1.485需要走内差分处理
2.跨接器件旁边尽量多打地过孔,间距建议2mm
3.晶振下面尽量不要走线
4.差分走线不满足间距规则
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
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AD反向标注功能如何使用
器件摆放注意中心对齐处理2.相邻焊盘是同网络的,不能直接相连,需要先连接焊盘之后在进行连接3.注意过孔不要上焊盘4.存在stub线5.电感所在层内部需要挖空处理,后期自己在重新铺铜即可,铺铜尽量把焊盘包裹起来以上评审报告来源于凡亿教育90天
晶振需要走内差分形式2.测试点不要放在过孔上面3.差分对内等长误差为5mil4.走线未完全连接,存在开路5.走线不要从小器件中间穿,后期维修容易造成短路
1.差分不耦合,没有差分效果,出焊盘尽快耦合2.差分对内等长不规范,应按照等长规范手动绕线3.差分换层,在过孔旁边打两个回流地过孔,此处rx、tx中间应用地走线打孔隔开4.差分对内等长误差要求控制在5mil范围内5.时钟线包地中间不要插入一
元器件被锁定顾名思义就是不能移动此元器件的意思,那解锁操作如何进行?
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