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1.485需要走内差分处理
2.跨接器件旁边尽量多打地过孔,间距建议2mm
3.晶振下面尽量不要走线
4.差分走线不满足间距规则
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169
此处电源输入不满足载流2.电感所在层的内部需要挖空处理3.电源输入管脚的电容靠近管脚放置,可以放底层4.反馈从输出的最后一个电容后面取样,走一根10mil的线即可,不用铺铜5.中间散热焊盘上的过孔需要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天
电感所在层的内部需要挖空处理2.注意电感下面尽量不要放置器件和走线3.确认一下此处是否满足载流,加宽铜皮宽度4.电源输出打孔要打在最后一个电容后面5.注意走线要从焊盘中心出线6.反馈要从最后一个输出电容后面取样,注意过孔和走线要有网络进行连
器件靠近管脚放置变压器除差分走线以外其他所有走线都加粗到20mil过孔没有焊盘,焊盘应是孔的2倍+-2尺寸多余无网络过孔、走线,造成天线报错差分信号换层在旁边加回流地过孔差分间距错误差分布线错误,应按照差分布线先后连接焊盘最主要电源布线载流
电源也没连接,地也没连接,信号也没连接:建议设计完成之后再把文件提交评审。注意铜皮尽量不要直角,尽量钝角铺铜:存在类似问题的都自己优化下。电源输入部分的器件靠近IC输入管脚布局,不要太远,整个路径都是要尽量短的:器件建议整体中心对齐:走线不
在AD软件中,很多功能是以插件的形式存在的,比如和各类EDA软件相互转换等,都需要手动安装插件以支持这些功能。
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