如何成为一个优秀的硬件工程师?
相比软件开发工程师,硬件工程师更加讲究动手实践能力,工作内容偏重于硬件开发,虽然门槛高,要求工程师具有一定的硬件知识能力和动手能力,但硬件工程师岗位却是近年来大火的高薪职业之一,可以说,成为一个硬件工程师,基本上是不愁工作,这也造成很多人毕
哥只是个传说,不要迷恋哥!
差分线这里需要调整走线尽量不要有直角锐角这里是输出走线应该加粗处理最好铺铜处理。SD卡所有信号线要做等长处理,以时钟线为目标,目标控制在300mil以内。这个差分在这里另一根就断了,不耦合对内也不等长。很多的线间距都不满足3w原则自己调整一
这里器件干涉了,调整一下这个网口所有层都需要挖空处理电感所在层内部铜皮需要挖空这里部分走线不满足3w原则,不满足地方有点多就不一一指出了这根线等长不满足要求需要调整一下这个等长这个边要大于等于3w差分对内没等长不满足+-5mil这个RJ45
这里底层也要铺铜这两个过孔没有和底层连接没有必要打的这个走线也是没有必要拉出来的,这样形成天线会有干扰以上评审报告来源于凡亿教育AD弟子计划特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taob
焊盘不要这么连接容易造成虚焊铺铜不要有这种直角锐角走线不要穿过器件中间电感所在才中间铜皮要挖空处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taob
这些地方开路了没有连接这里过孔没有和铜皮进行连接,铺铜要选这一项散热焊盘上打的过孔需要双面开窗芯片管脚出线最粗只能和焊盘同宽,拉出焊盘后在加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码
芯片出线不要从管脚中间出差分对内不等长,误差应该控制在+-5mil变压器下面所有层都要挖空处理这个差分出线不耦合这两个电阻应该调换一下位置这个VGA布局的时候要采用一字形或者L形布局,RGB信号之间的安全距离一般设置20mil,需要包地处理
散热焊盘上的过孔要双面开窗芯片管脚出线,线宽不能超过焊盘宽度,拉出后在加粗处理管脚出线不要从焊盘中间出这里的输入输出需要加粗处理电感设置挖空后要重铺铜皮才有作用铺铜注意一下细节不要有直角锐角以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作
晶振这里不用打过孔进行换层,晶振要包地处理并打地过孔晶振的走线要类差分走线走线不要从焊盘中间出现容易造成虚焊。确认电源部分的走线是否满足载流要求485的信号走线100R差分或者走加粗类差分处理232这里所接的电容属于升压电容走线需要加粗处理