No data
写文章
发视频
提问题
传文档
电子设计讲堂 专家精讲课程 知识传授指导
前沿电子资讯 电子技术干货 经验知识总结
设计问答汇总 在线答疑解惑 达人倾囊相授
专业行业文档 知识类目清晰 要点一键下载
阻抗计算神器 多层板阻抗 凡亿层压结构
PCB设计指南 EDA设计指南 封装设计指南
Symbol下载 PCB封装下载 3D模型下载
凡亿Skill工具 敷铜脚本插件 快速添加差分
技术题库汇总 如何谈薪资 常见面试技巧
优质电子公司 专业人才简历 高薪一键触达
凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
焊盘不要这么连接容易造成虚焊
铺铜不要有这种直角锐角
走线不要穿过器件中间
电感所在才中间铜皮要挖空处理
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169
相同网络的铜皮没有连接在一起,后期自己修改一下铜皮设置,重启铺铜2.USB差分需要进行对内等长,误差5mil3.输入的过孔要打在电容的前面4.此处铜皮会出线载流瓶颈,自己在此处放置一块填充扩大载流路径5.输出过孔要打在最后一个电容的后面6.
AD软件中的板框应该如何去进行修改呢
GND网络尽量就近打孔连接到地平面,尽量一个焊盘一个过孔后期自己优化一下器件摆放,地网络尽量靠近管脚差分出线要尽量耦合,后期自己优化一下差分对内等长误差5mil器件摆放间距不要太近,后期干涉不好焊接
器件布局应该在BGA上对应焊盘的方向,尽量缩短走线,2.差分对内等长Space的高度是1倍到2倍间距的高度。3.差分包地应该尽量包过来4.走线在焊盘中应该和焊盘保存等宽5.包地线很长一段走线没有打孔。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC
AD原理图中怎么给元器件添加PCB封装
哥只是个传说,不要迷恋哥!
发文章
凡亿教育Allegro8层高速DDR3、Fly-By速成实战教程
【聊硬件设计_4】set_multicycle_path约束方法
知芯-第三期-何为78系列稳压芯片
国产(立创)EDA速成实战全套视频合集(共66讲)
pads中无平面、cam平面、分割混合平面的区别
Altium Designer原理图与PCB设计及仿真
2023-08-21 16:30:02
2023-08-26 13:52:07
2023-08-26 13:52:41
2023-08-26 13:52:59
2023-08-27 22:52:59
2023-08-30 15:55:42
2023-09-09 14:36:37
2023-09-09 15:31:00
2023-09-09 15:41:33
2023-09-09 16:37:29
2023-09-09 16:38:54
我要投稿
技术文章
视频教程
百问百答
下载APP
在线客服