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焊盘不要这么连接容易造成虚焊
铺铜不要有这种直角锐角
走线不要穿过器件中间
电感所在才中间铜皮要挖空处理
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
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在进行PCB设计的过程中,某些焊盘已经铺上铜皮,并且在设计规则中已经设置其与铜皮的连接方式。但是存在其与后期生产工艺的问题导致需要针对此焊盘设置独立的铜皮连接方式,也就是如何设置单个焊盘跟铜皮的连接方式的问题。以下图这个2号管脚中的+5V网
注意加宽铜皮宽度,满足载流2.电感下面尽量不要走线和放置器件3.反馈要从最后一个电容后面取样4.铺铜时尽量把焊盘包裹起来,避免后期造成开路5.走线同焊盘宽度一样,走出来再进行加粗,后期自己优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
1.485需要走内差分处理2.模拟信号需要单根包地,一字型布局3.晶振走内差分需要优化一下4.跨接器件旁边尽量多打地过孔,不同的地间距建议2mm 5.除差分外,其他信号都需要加粗到20mil6.网口差分对内等长误差5mil7.模拟信号单根包
Altium Designer原理图电气连接的放置— 绘制导线及导线属性设置导线是用来连接电气元件、具有电气特性的连线。1.绘制导线(1)执行菜单命令“放置-线”,如图5-30中左图所示,或者也可以按快捷键“B,激活放置导线命令,使鼠标光标
注意焊盘出线规范后期自己优化一下2.电感所在层的内部需要挖空处理3.要注意pcb需要生成板框后期自己按照画的形状按DSD生成板框4.此处铜皮需要优化一下5.散热过孔需要开窗处理6.存在无网络铜皮以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训
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