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过孔焊盘不要重叠,相同过孔间也应保持4mil以上间距
过孔不要打到小器件焊盘
反馈信号走线应加粗到10mil以上
同层连接不需要打过孔
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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晶振需要包地处理2.此处一层连通无需打孔3.差分换层尽量在旁边打上一对地过孔,空间足够尽量包地处理4.差分出线尽量耦合5.长焊盘出线不规范,尽量从中间拉出来在耦合6.注意过孔不要上焊盘7.SD卡未添加class进行等长,误差300mil8.
电感所在层的内部需要挖空处理2.走线未连接到焊盘中心。存在开路3.铺铜时尽量把焊盘包住,避免造成开路4.注意电感底部不要放置器件以及走线,需要重新优化下底层的布局以及布线:5.走线不要从小电阻电容中间穿,后期容易造成短路,自己优化一下走线路
电容按照先大后小原则放置,过孔打在最后一个电容后方输入电源过孔打在第一个器件前方反馈信号过孔走线没有信号电源主输出路径没有连接,应从Q2器件铺铜连接到大电感过孔尺寸过大,常用过孔尺寸一般是8-16、10-20等除散热孔外其他过孔盖油处理以上
绘制实心的符号与前文中所提到的放置器件的填充的大同小异的,前者一般用于二极管或者三极管的时候,需要对那个小三角形区域进行填充,方便识别。而这一种一般是用于原理图中的测试点封装。答:第一步:菜单命令“放置”下面,直接放置。如图2.42所示。第
元件符号是元件在原理图上的表现形式,主要由元件边框、管脚(包括管脚序号和管脚名称)、元件名称及元件说明组成,通过放置的管脚来建立电气连接关系。元件符号中的管脚序号是和电子元件实物的管脚一一对应的。在创建元件的时候,图形不一定和实物完全一样,
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