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采用单点接地,只用在芯片中间打孔进行回流,其他地方不用打孔2.铺铜和走线选择一种即可3.打孔区域尽量避开焊盘,并且铺铜要包裹住焊盘器件摆放尽量中心对齐处理焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊散热过孔需要开窗处理器

90天全能特训班23期AD-羊羊羊-DCDC

电源输入输出铜皮太细,不满足载流,后期自己加宽铜皮满足载流2.此处为反馈信号,不用铺铜处理,直接走10mil的线即可3.此处输入打一个过孔不满足载流能力,后期注意一下其他几路的载流打孔情况4.反馈器件要靠近管脚摆放,用10mil的走线连接即

90天全能特训班21期 -AD-二维的-PMU

走线在焊盘内和焊盘保持一样宽,出焊盘后在尽快加宽走线应避免锐角、直角主要电源路径要铺铜加宽载流多处孤岛铜皮尽量不要任意角度铺铜布线建议用铺铜连接可以自动避让报错,一般不用铜箔连接除散热焊盘外过孔不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速

90天全能特训班21期-康斯坦丁-pmu-第三次作业

dcdc要求单点接地,如果背面铺铜就不是单点接地了。不要从焊盘侧面出线还有未完成的连接焊盘中心散热地过孔没打以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item

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PCB Layout 2023-12-04 17:13:55
ALLEGRO_DC-DC_Xiang作业评审

1.外壳地到GND分割要2mm以上距离2.跨接电容这边外壳地附近要和gnd打一样多的过孔3.多处孤岛铜皮和尖岬铜皮4.走线不完全连接,走线要连接到焊盘中间出线5.过孔上焊盘,过孔尽量和附近过孔对齐,走线要从焊盘中心出线6.tx、rx等长组缺

90天全能特训班20期-AD-杨正灿千兆模块作业

1.dcdc需要单点接地,gnd网络需要连接到一起在芯片下打孔。2.相邻电感不能平行摆放,需要朝不同方向垂直放置。3.下面一路dcdc电源输入需要加粗,加宽载流从第一个器件输入。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了

90天全能特训班20期-DCDC模块第一次作业--黄帅

电感所在层的内部需要挖空处理2.此处会出现载流瓶颈,后期自己把铜皮加宽3.贴片器件换层需要打孔尽量连接,这样是存在开路的4.反馈要从滤波电容后面取样,走10mil的线,后期可以自己调整一下布局5.电源需要在底层铺铜进行连接6.器件摆放注意不

90天全能特训班19期 allegro - 茉宣-PMU

1.差分对内等长错误,拱起处高度和间距错误。2.注意焊盘到过孔的间距,最小不能小于4mil以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.c

90天全能特训班19期 AD - 董超-第五次作业-USB3.0模块PCB作业

电源铜皮尽量铺工整一点,并且加宽铜皮宽度满足载流大小:此电源输入主干道通道比较长,建议是否可以调整布局,缩短主干道路径:输出主干道是否可以加宽铜皮宽度:反馈信号直接走线连接,不要打孔连接电源平面:5V电源有这种瓶颈的地方,自己优化加宽:模拟

全能17期-K-DM642

1.多处焊盘出线问题,焊盘中心出线至外部才能拐线处理。2.过孔没有网络3.焊盘出线尽量耦合、长度相等,存在多处相同问题。4.差分等长拱起处间距要在一倍间距到两倍间距之间。差分没有做对内等长差分走线不耦合需要加宽的走线宽度不一致多处存在开路过

90天全能特训班18期liushjun usb3.0 type-c -作业评审