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晶振布局处理不当，电容应该靠近芯片放置，并包地处理
2.SD卡需要进行整组包地处理
3.出线尽量从焊盘中间出线，此处可以在优化一下
4.此处过孔尽量打在走线上或者直接删掉即可
5.pcb上存在无网络过孔
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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