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这里底层也要铺铜
这两个过孔没有和底层连接没有必要打的
这个走线也是没有必要拉出来的,这样形成天线会有干扰
以上评审报告来源于凡亿教育AD弟子计划特训班作业评审
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OM表即物料清单。当原理图设计完成之后,就可以开始整理物料清单准备采购元件了。如何将设计中用到的元件的信息进行输出以方便采购呢?这个时候就会用到BOM表了。
地址线分组,CLK,CKE0都要添加进来一起进行等长2.数据线分组应该是一组9根2SDRAM注意规则设置,导致等长有黄色提示2.注意过孔需要盖油处理其他没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课
还有飞线没有连接这个铜皮需要调整线宽不要大于焊盘,拉出焊盘后在加粗。像这种没有连接的线可以不用画出来。电感所在层中间需要挖空处理这个过孔可以打规整一点大小统一以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可
注意走线规范,不允许直角走线,并且地网络尽量铺铜处理:注意 铜皮绘制不要有尖角:器件注意整体中心对齐:铺铜的铜皮宽度尽量均匀:多余的过孔删掉:焊盘出线不能直接拉出,需要拉出焊盘之后再去拐线处理:整板的走线跟铜皮以及布局都要优化。以上评审报告
跨接器件旁边要多打地过孔2.焊盘出线需要优化一下3.晶振需要走类差分4.确认一下此处是否满足载流5.TX和RX中间尽量添加一根地线进行分隔6.焊盘需要开窗处理,后期没法进行上锡焊接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需
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