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这里底层也要铺铜
这两个过孔没有和底层连接没有必要打的
这个走线也是没有必要拉出来的,这样形成天线会有干扰
以上评审报告来源于凡亿教育AD弟子计划特训班作业评审
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布线应从焊盘的长方向出线,避免从宽方向和四角出线。2. 布线尽量避免直角锐角布线,导致转角位置阻抗变化和造成信号反射;尽量避免线从其他器件中心穿过。3.建议顶底层整版覆地铜处理,器件就近打孔接地减短回流路径。4.电源稳压芯片输入电路应该先经
走线离板边太近,线路过近在生产的时候容易导致线路断裂影响电路功能2.晶振走内差分需要再进行一下优化3.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊4.地分割间距要满足1.5mm,有器件的地方可以不满足5.4层板不需要用埋
1、CGND这边也需要就近多打孔2、多处孤岛铜皮和尖岬铜皮3、焊盘应从短边出线,避免从长方向出线。4、变压器除差分信号外,其它信 号都要加粗到20mil以上。5、晶振需要走类差分布线,尽量缩短到芯片走线。6、走线避免锐角7、器件摆放干涉8、
电感底部不能放置器件,以及走线,自己优化吧电感下面的器件塞到芯片底部:布局需要改动。器件并未对齐,并且都干涉了:器件是需要整体的中心对齐放置。上述一致原因的布局问题:布局需要优化,中心对齐好,器件之间不要干涉。DCDC电源主干道的电容是要靠
焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊2.电感所在层的内部需要挖空处理3.相同网络的焊盘和铜皮没有连接在一起,自己更改一下铜皮属性设置,重新铺铜即可4.反馈线线宽10mil即可5.采用单点接地,散热过孔需要打在散热
哥只是个传说,不要迷恋哥!
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