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Altium Designer 23.6.0 Build 18 安装包软件下载|AD23软件下载|官方软件下载
下载地址:链接:https://pan.baidu.com/s/1fgwB_xzG7LxJy-MCWU9qSw提取码:iqeu
我们知道作为PCB设计工程师我们在进行PCB设计之前都需要进行PCB封装的创建,但是对于一些新手工程师对于创建的封装的精准数据无法进行判断,并且对一些焊盘的补偿参数不是很明白,导致自己做出的封装只能满足打样或者无法使用的囧状。
在Altium Designer 23(AD23)中,元件选型直接影响电路性能,而批量隐藏参数可提升原理图/PCB的可读性。本文从实战角度出发,提炼元件选型核心原则与批量隐藏操作技巧,助力高效设计。一、元件选型核心原则1. 功能匹配高速信号
VGA的模拟信号需要加粗2.数据线等长需要满足3W规则3.地址线也需要满足3W规则4.挖空电感所在层即可5.变压器除差分之外其他的信号都需要加粗20mil6.外壳地和GND的间距最少需要20mil7.网口差分需要进行对等长,误差为5mil8
数据线一组只有9根线,其他信号不要添加进来,高八位少一根LDQM12.数据线和地址线建议添加一根最少20mil的地线进行隔开3.过孔里存在多余的线头4.地址线分组错误,有电阻几根网络也需要添加进来进行一起等长,还有时钟信号5.走线需要从焊盘
相邻焊盘是同网络的,不能直接相连,需要先连接焊盘之后在进行连接铺铜时尽量把整个焊盘进行包裹3.采用单点接地,此处不用 进行打孔4.除了散热过孔,其他的都可以盖油处理5.铜皮尽量不要有尖角,尽量钝角,此处在优化一下以上评审报告来源于凡亿教育9
凡亿教育打通了“人才培养+人才输送”的闭环,致力于做电子工程师的梦工厂,打造“真正有就业保障的电子工程师职业教育平台”。帮助电子人快速成长,实现升职加薪。
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