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FANYI · ENGINEER INTERVIEW / PCB仿真
PCB信号完整性SI仿真面试：差分信号的差模与共模、线对耦合、参考面和模态转换，说明仿真输入及S参数检查重点。
先答结论
对于一对耦合导体，差模量对应两根导体之间的电压差，共模量对应两根导体相对于参考的平均电压。差分线的质量不只取决于两条线长度相等，还与线宽线距、参考面、过孔及不对称导致的模态转换有关。
01面试官为什么会问共模
实际高速串行接口主要使用差分信号传递有效信息，但走线几何不对称、连接器/过孔结构不连续和参考路径变化，可能使部分差模能量转换为共模。共模电流增加后，可能提高线缆辐射和EMI风险。因而“阻抗合格、等长完成”不代表信号完整性问题全部解决。
01准备真实叠层、介质Dk/Df、铜厚、阻焊、线宽线距与过孔结构，不能靠默认材料代替。
02确定端口与参考阻抗，明确是单端、差模还是共模激励，避免端口定义混乱。
03检查差分阻抗、插入损耗、回波损耗、模式转换与频段内变化。
04结合仿真后的布线长度、参考面完整性和过孔位置定位不对称点。
05通过TDR/TDT、VNA或接口实测与模型做关联，必要时调整阻抗模型和损耗参数。
02不要只把单端50Ω相加
差分阻抗会受到两线之间的耦合和周围参考导体影响；强耦合条件下，差分阻抗不能直接按两倍单端孤立阻抗计算。实际目标值由接口规范和板厂叠层确定，常见的100Ω差分只是一类目标，不能不分接口一律套用。
工程提醒模态S参数例如Sdd21与Scd21等的解释取决于端口排序和变换定义；回答时应先确认工具的Mixed-Mode端口配置。
03面试参考回答
“我会先用实际叠层和线对几何建立通道模型，定义差模、共模参考与端口。评估差分阻抗及Sdd21、Sdd11等，同时关注不对称造成的差模到共模转换，再通过时域或实测关联判断布局是否需要修改。”
04追问
问：眼图合格是不是意味着EMC一定没问题？答：不是。眼图主要反映接收端的时域裕量，电缆共模辐射可能在眼图看似正常时仍超限。
