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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
电感内部需要挖空处理
这个器件需要调整一下不要放到电感下面
图上还有未布线的网络和未布线的连接
存在stub线头
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169
晶振走内差分需要再优化一下2.地分割间距最少满足1mm3.锯齿状等长不能超过线距的两倍4.网口除差分线外,其他的都需要加粗到20mil5.模拟信号尽量一字型布局6.电感所在层的内部需要挖空7.反馈需要从最后一个电容后面取样8.数据线和地址线
答:一般情况下,我们PCB中的元器件以及连接关系都是从原理图导入,PCB一般是不允许去修改或者添加元器件的,这里简单介绍一下,,PCB中是可以手动添加或者删除元器件的,一般不推荐而已,具体的操作步骤如下所示:
答:椭圆形焊盘的Flash一般可按以下公式进行计算尺寸:B = H’ + 0.5 mmD = W’ + 0.5 mm – B
打开Allegro软件,执行菜单命令Setup-User Preferences,在如图所示的用户参数窗口进行库路径的指定,对debpath,padpath及psmpath库进行所需要调用封装库所在路径的指定,这样就可以调用本地的pcb封装
要求单点接地,只在芯片下方打孔连接大GND铜皮相邻电路大电感应朝不同方向垂直放置电源输入打孔应在第一个器件前方,经过第一个电容在到后方器件存在多处飞线没有连接反馈信号应连接到电路最后一个器件底层应大面积铺GND网络铜皮以上评审报告来源于凡亿
哥只是个传说,不要迷恋哥!
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