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电感内部需要挖空处理
这个器件需要调整一下不要放到电感下面
图上还有未布线的网络和未布线的连接
存在stub线头
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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答:首先,Flash(热风焊盘)、Shape(特殊形状焊盘)、Anti Pad(隔离焊盘)以及Regular Pad(常规焊盘)组成了焊盘库文件。焊盘、丝印文字和图形以及边界区域,就组成了元器件的PCB封装库文件。不同组成元素所对应的文件扩展名也不同。如:Flash对应的文件的后缀是(fsm、dra);Shape对应的文件的后缀是(ssm、dra);普通器件封装的后缀为(psm、dra);物理机械器件封装的后缀为(bsm、dra);叠层页面布局文件封装的后缀(osm、dra)。其中,dra文件只
电感所在层的内部需要挖空处理2.电源需要再底层铺铜进行连通3.此处不满足载流4.线宽尽量保持一致5.注意电感下面尽量不要放置器件以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:ht
答:在制作封装时,经常会碰到要进行封装管脚匹配,特别是3极管类型封装,特别容易将管脚排序做错。以下给大家介绍三极管管脚排序的方法:第一步,打开原理图,找到对应的器件,查看器件的管脚排序,如下图,分析图示可知,1脚为E极,2脚为B极,3脚为C极,如图4-119所示
差分对内误差控制在5mil以内内部也需要包地处理这里出了管脚就可以加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/item.ht
答:我们在进行布线的过程中,为了加快布线的效率,我们应该如何快速的定位PCB中哪些管脚是没有连接的呢,具体的操作步骤如下:
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