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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
Allegro半自动出换pin表SKILL小程序1、 程序的加载a) 在命令窗口敲入skill loadi("MHY_AutoShow_sortedNetName.ile")b) 或在allegro.ilinit 中增加一行 loadi("
全球分布的设计团队越来越多,使缩短设计周期的难题雪上加霜。人工处理多用户问题的权宜措施非常耗时、缓慢并且容易出错。在PCB设计过程中遇到比较复杂的设计时候,通常需要我们进行协同设计,协同设计分为主设计者这以及从设计者,采用的是Allegro软件自带的Team Design功能,Team Design
在今年的 IMAPS(International Microelectronics Assembly and Packaging Society,国际微电子装配与封装学会 )大会上,Cadence 资深半导体封装管理总监 John Park 发表了关于封装组装设计套件(Package Assemb
电子工程师刚开始接触DDR4存储器时,线路板密密麻麻的,动辄DDR2/3/4的,专业术语层出不穷的,很容易看晕。而且随着DDR产品的迭代更新,存储器项目的设计复杂度翻倍增长。同时,DDR产品的设计难度很高,因为它涉及到高速数字电路和复杂的时
Cadence于今年2月收购了cccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccc Software公司,该公司的所有工程师和创始人最初都来自贝尔实验室,在没有市场营销的情况下,Integrand产品仅靠口碑就获得了业界的巨
01什么是Temp Group?所谓的Temp Group,就相当于临时创建的Group组,用于很多元素的选择,用于一起执行某项命令,比如移动、复制等等。执行完命令之后呢,Group组就打散了,不存在了,今天我们以移动命令为例,讲解一下如何使用Temp Group功能。第一步执行移动命令,Edit-
复用模块(Reuse Module)是布局中可以重复应用的部分,可以应用在相同的设计上,也可以应用在存在类似电路的不同设计上。 非正式的模块可以透过place replicate命令生成,以便快速应用于模块复用的电路设计中。正式的模块通常与电路的电路图相关联,以便在放置过程中加以利用。为了方便在其它
今天有小伙伴向老wu咨询了个Capture 16.6的启动异常问题,如下图所示这个问题老wu之前也有遇到过,只是当时没有找到造成该异常的真正原因,所以直接使用了重装操作系统大法解决了。今天再次面对这个启动异常的问题,老wu建议其尝试了清空Spb_data目录,卸载VC 2005运行库之后重装Cad
添加用户变量 变量名:AEX_BIN_ROOT 值:PADS软件中translators软件的bin目录路径 如下图所示: AEX_BIN_ROOT= C:\MentorGraphics\PADSVX.2.7\SDD_HOME ranslators\win32\bin 添加 用户变量
基于最新的 Allegro X 23.11 版本更新,我们将通过实例讲解、视频演示让您深入了解 Allegro X System Capture、Allegro X PCB Designer、Allegro X Pulse 产品的新功能及用法,助力您提升设计质量和设计效率。Allegro X PCB
许多电子工程师会选择Cadence Allegro来设计PCB,在使用时会遇到许多操作,其中之一是在Cadence环境中创建封装库,确保数据的高效与准确,那么在操作Cadence时需要注意什么?1、精确测量与缩放Pad尺寸根据Pin脚的精确
关键 要点电路仿真软件和 PCB 设计软件在 PCB 设计过程中发挥着互补作用,为工程师提供设计、仿真、验证和优化电子电路的工具。有效的仿真分析有助于减少开发所需的设计、制造和测试迭代次数,确保电路设计在板制造前满足性能和操作目标。PSpice 仿真工具和 OrCAD X PCB设计软件是Cad
下方电路多余铜皮修掉尽量单点接地,把gnd焊盘连接到一起只在芯片下方打孔器件布局太乱,相邻器件朝一个方向放置中心对齐反馈信号走线8-10mil就可以 电路主输出路径加大载流,这里铜皮加宽以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评
内容:VK2C23是一个点阵式存储映射的LCD驱动器,可支持最大224点(56SEGx4COM)或者最大416点(52SEGx8COM)的LCD屏。单片机可通过I2C接口配置显示参数和读写显示数据,也可通过指令进入省电模式。其高抗干扰,低功
此处不满足载流,后期自己加粗一下线宽或者铺铜处理2.反馈线宽尽量保持一致,加粗到10mil3.存在开路,后期自己处理一下电源和地的飞线电感下面尽量不要放置器件注意不要重复打孔,打孔尽量对齐处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班
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