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芯片工艺的升级意味着手机的迭代更新，然而用户的需求低迷及通货膨胀，导致很多手机品牌砍单减产，甚至2023年1月除了苹果之外仍然没有手机厂商下单台积电的3nm工艺。近日，据媒体曝了，在三星电子3nm制程工艺量产近半年后，台积电的3nm制程工艺
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2022年全球智能手机和PC市场销量大减有所下降，但集成电路产业因新能源汽车和高性能计算市场的强劲带动下不减反增，其中新能源汽车已成当下新风口，许多人开始选择新能源汽车作为其交通工具，那么新能源汽车有哪些配套设施？如何给电动汽车充电？广义来
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整车信息安全技术关乎个人、社会、国家安全，部署整车信息安全防护技术是构建汽车安全免疫能力必由之路。100TOPS以上车规级计算芯片2022年量产装车1、大算力车规级计算芯片是高度自动驾驶汽车“大脑”的核心部件：随着汽车智能化网联化水平不断提
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答：过孔，也叫金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。
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答：第一步，点击执行菜单命令Tools-Utilities，在下拉菜单中选择Aliases/Function Key，进行快捷键的查看；第二步，在弹出的界面中，如图5-224所示，可以看到当前指定的快捷键以及命令有哪些也可以在Command栏中输入“Alias”进行查看；
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答：我们在PCB布线的时候，特别是走线在插件焊盘中间穿过的时候，我们尽量是让走线走在两个插件焊盘的中间，这样可以提高生产的可制造性。是手工使用slide命令去进行调整，很难调整到正中心，如图5-209所示，
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答：我们用Orcad软件进行复制的时候，有时候直接复制器件的位号是在以前的基础上进行累加、有的时候复制过来的器件的位号都是问号？、有时候复制过来的器件的位号都是跟复制的那个器件的位号是一致的，针对于这种情况，我们讲解一下Orcad复制元器件的时候，这个位号增加的机制是怎么样的，如下所示，第一步，我们首先打开一份原理图，放置一个元器件在原理图中，如图3-174所示，一般Orcad库的器件都是有个前缀，例如电阻就是R，我们放出来的器件位号就是从R1开始； 图3-174 元器件位号示意图第二
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答：我们在创建多管脚的器件封装时，分Part的依据一般如下：查看改器件的Datasheet，根据芯片手册的分类来划分Part；把电源管脚与信号管脚分开；把功能一致的管脚分为一个Part；空管脚比较多的器件，把所有的空管脚分为一个Part。
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答：差分传输是一种信号传输的技术，区别于传统的一根信号线一根地线的做法，差分传输在这两根线上都传输信号，这两个信号的振幅相等，相位相反。在这两根线上传输的信号就是差分信号。差分信号是用一个数值来表示两个物理量之间的差异。差分信号又称差模信号，是相对共模信号而言的。我们用一个方法对差分信号做一下比喻，差分信号就好比是跷跷板上的两个人，当一个人被跷上去的时候，另一个人被跷下来了 - 但是他们的平均位置是不变的。继续跷跷板的类推，正值可以表示左边的人比右边的人高，而负值表示右边的人比左边的人高。0 表
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答：一般情况下，我们推荐位号字符在与阻焊不干涉的情况下，推荐位号字符与SMD焊盘、插装焊接孔、测试点、Mark点至少保证6mil的间距，位号字符之间部分重合是可以的，任何位号字符由于重叠导致的无法辨认必须进行调整。位号字符的方向设定，一般推荐在正视的情况下，位号字符的排列是从左到右，从上到下的，如图1-30所示，TOP面与Bottom面的位号字符排列。 图1-30 TOP面与Bottom面的位号字符排列示意图
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