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很多PCB设计板卡中存在相同的模块,给人整齐、美观的感觉。从设计的角度来讲,整齐划一,不但可以减少设计的工作量,还保证了系统性能的一致性,方便检查与维护。相同模块的布局布线存在其合理性和必要性。
我们设计Pcb封装的时候会存在一些不是标准封装的情况,这时候我们需要自己去创建一些形状各异的焊盘,那这些焊盘的元素是由哪些组成的,是如何创建的,需要注意什么呢,那么今天我们一起来学习下!
在LAYOUT中制作PCB封装时,在有很多管脚的情况,是怎么放置的。这个小视频操作讲解了在制作封装时有多个管脚的情况下,怎样的快捷放置焊盘方法。
在LAYOUT中制作PCB封装时,在遇到焊盘管脚需要重新命名时,是有小技巧可以快速修改的。这个小视频介绍了封装焊盘管脚重新重名的小技巧。
我们知道作为PCB设计工程师我们在进行PCB设计之前都需要进行PCB封装的创建,但是对于一些新手工程师对于创建的封装的精准数据无法进行判断,并且对一些焊盘的补偿参数不是很明白,导致自己做出的封装只能满足打样或者无法使用的囧状。 针对这种情况其实我们Altium Designer考虑得比大家多多了,早早就内置了一个封装创建向导IPC Compliant Footprint Wizard...封装创建向导。利用此工具创建出来的封装是满足IPC行业标准的,工程师再也不用担心做的封装是否能用或者用得好不好了。 那
在cadence中,使用移动命令时, 可以移动器件、过孔 ,线、shape等,但是却不能单独的移动一个pin,在这个视频中就来教大家如何来移动pin的操作的一个讲解。
在pcb设计中,设置有原点,以便于进行精准的定位和测量,当想要任意的设置一个焊盘为中心原点时,该如何去进行操作,以便于更加方便的去定位那一个焊盘,视频有详细的讲解。
这里软件版本是Altium designer 19 ,主要介绍我们的各个叠层的含义和作用,包括我们的顶层,底层 ,机械层,丝印层,阻焊层,钢网层,钻孔层等层的作用,以及过孔和焊盘的各个层的含义作用,以及我们的开窗处理的层的选择。
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