大佬们请教allegro 怎么让过孔与焊盘风格变实心的呢

问下我的value值为什么不可见呢封装里也加了component valueallegro

答：一般allegro软件焊盘由Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad、Soldermask、Pastemask这几项组成，具体的焊盘含义如下，整个焊盘的剖面如图4-21所示：Ø Regular Pad：规则焊盘，在正片中看到的焊盘，也是基本的焊盘；Ø Thermal Relief：热风盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺；Ø Anti Pad：隔离焊盘，用来控制负片工艺中内

allegro如何实现多人协助

此课程套餐包含三套课程（PADS/Altium二个版本，详情请看目录大纲，按照需求进行学习即可）1）Altium Designer 22电子设计入门实战56讲2）Mentor PADS VX2.7零基础入门52讲优惠码购买方式：1、前台点击

想知道allegro 灌铜可以设置优先级吗？,一个改版的项目，铜箔太多啦，反复灌,

差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍差分走线不满足差分阻抗间距要求3.光口模块座子下面需要所有层挖空处理4.后期自己在电源层铺铜尽量连接差分出线方式需要再优化一下跨接地旁边可以尽量多打地过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班

这里两个电感距离比较近还是需要垂直摆放的走线连接要规范电感下面不要有器件

GRE是Global Route Environment的缩写，中文意思为全局布线环境，运用具备阶层化意识的全面绕线引擎与图形式互连流程规划程序。通GRE技术在短时间就可以开发出包含众多互连总线与芯片引脚数的复杂且高速的设计组件。此外，运用

当对allegro软件PCB层叠结构进行设置的时候，某一层可以设置为plane或者conduct，平面层和走线层。但是我发现无论是设置成plane还是conduct,这一层都可以走线，手动铺铜皮，edit-split creat这样去灌铜进行铜皮分割。既然这样，那么设置层的时候，plane和cond