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​1、 allegro的全称是Cadence allegro PCB Designer,是Cadence公司推出的一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术,它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验证关键的高速信号,并能抓住今天最具挑战性的设计问题。allegro印制电路板设计提高了PCB设计效率和缩短设计周期,让您的产品尽快进入量产(目前高速PCB设计用的最多工具,就是allegro)。

Cadence Allegro 17.2手工增加修改与删除及从新命名网络的操作方法下载

通过这一课程我能学到什么1)allegro 4层板布局布线技巧2)allegro 4层板TI主控设计3)allegro软件基本操作技巧4)菊花链拓扑设计5)凡亿高手实战经验这个是一个非常经典的4层allegro达芬奇核心板设计,基于TI的主控DM642,全程讲解通过allegro软件来设计一个4层的达芬奇开发板的PCB设计实战过程,从前期的原理图导入,导后期输出生产文件(GERBER )的全过程。

4层Allegro达芬奇开发板实战PCB零基础视频

沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置,是在它本体的中间位置,不像常规的器件一样,直接可以安装到PCB板子上,而是需要在PCB板子上进行挖槽处理,将其凸起的部分透过PCB板,让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上,如图4-77所示: 图4-77  沉板器件处理示意图需要沉板处理的器件封装一般可按以下方法进行:Ø 开孔尺寸:器件四周开孔尺寸应保证比器件最大尺寸单边大0.2mm(8mil);保证能正常放进去。Ø 开孔尺寸标注:开孔标注通常标注在Board_Geom

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Allegro软件中沉板的器件封装应该怎么处理呢?

打开allegro软件,点开Analyze菜单栏,如图5-30所示,这是仿真分析菜单栏下一些命令行。下面我们对Analyze菜单栏下面的一些常用命令进行简单的介绍,具体知道是如何进行操作的,具体如下: 图5-30  allegro软件Analyze菜单下命令行示意图Ø SI/EMI sim:用来仿真的命令,包括信号完整新和电磁干扰仿真,包括以下菜单命令;Ø Initialize:进行初始化操作;Ø Library:选择库文件;Ø Mod

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Allegro软件Analyze菜单下的每个命令的具体含义是什么呢?

cadence allegro Allow test directly on pad:允许测试点在焊盘上,允许时将自动替换已有的过孔。Allow test directly on trace:允许测试点在信号线上,允许时测试点可以直接在信号线上。Allow pin escape insertion:允许从引脚上自动引出测试点。Test unused pins:无网络引脚添加测试点。

allegro自动添加测试点

对于不同的焊盘有不同命名方法,这里给大家介绍一下普遍的命名方法

Allegro软件中的焊盘的一般命名方法是什么呢?

封装、焊盘设计统一采用公制系统,对于特殊器件,资料上没有采用公制标注的,为了避免英公制的转换误差,可以按照英制系统绘制。

Allegro软件制作PCB封装的单位精度要求是什么呢?

allegro软件里,每一个封装都有一个占地面积,一般是在Package Geometry-Place_Bound_top层画一个比器件实际尺寸大一些的Shape,这个Shape表示了单个器件在PCB上应该占用的空间大小,在做PCB设计时需要考虑不要将不同器件的占地面积堆叠重合在一起,如果放的过近,可能导致安装不方便、PCB维修有困难。

PCB封装的实体占地面积在PCB上应该应该如何处理呢?

答:热风焊盘(Thermal Relief),防散热热风焊盘。如图4-22所示。热风焊盘有以下两个作用:Ø 防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的,所以为了防止因为散热太快而造成虚焊,故电源和接地过孔采用热风焊盘形式;Ø 防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压,导致孔壁变形。 图4-22  热风焊盘解析示意图

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【Allegro封装库设计50问解析】第07问 Allegro软件中热风焊盘的作用是什么呢?

答:封装、焊盘设计统一采用公制系统,对于特殊器件,资料上没有采用公制标注的,为了避免英公制的转换误差,可以按照英制系统绘制。精度要求:采用mil为单位时,精确度为2;采用mm为单位时,精确度为4。

【Allegro封装库设计50问解析】第23问 Allegro软件制作PCB封装的单位精度要求是什么呢?