本视频讲解采用我们的Altium deisgner 19 ,主要介绍我们的快捷键的设置，以及我们常用的布线的快捷键，keepout放置的快捷键，等长的快捷键，铺铜的快捷键的设置，以及如何修改我们的快捷键的冲突。

作为PCB工程师的你面试的时候总“卡壳”？面试官对专业性问题进行提问却回答的断断续续？针对这些PCB工程师面试常遇到的问题，凡亿10年+经验的电子硬件技术团队整理了一套全流程的面试视频。视频精简凝练为20分钟，给各位PCB工程师作为面试的参考。希望大家都能拿到自己心仪的offer，走向高薪人生。（视频最后还有1分钟的精彩小花絮哦~）

覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。

敷铜完整性的要求如图5-208与5-209所示，设计上保证主控下方敷铜的完整性及连续性，能够提供良好的信号回流路径，改善信号传输质量，提高产品的稳定性，同时也可以改善铜皮的散热性能。

答：过孔的两个寄生参数是寄生电容和寄生电感。过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似可以用以下公式来计算：C=1.41εTD1/(D2-D1)。过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。比如说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用内径为10Mil，焊盘直径为20Mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似

答：我们在设计完成之后，需要对所有的铜皮进行smooth处理，在进行smooth处理的时候，有时因为铺铜的错误操作，出现有一块或者几块铜皮不能更新，出现Out of data shape的问题，如图6-188所示，

1 层叠的定义及添加对高速多层板来说，默认的两层设计无法满足布线信号质量及走线密度要求，这个时候需要对PCB层叠进行添加，以满足设计的要求。2正片层与负片层正片层就是平常用于走线的信号层（直观上看到的地方就是铜线），可以用“线”“铜皮”等进行大块铺铜与填充操作，如图8-32所示。图8-32 正片层

Mentor PADS铺铜指示器的关闭操作在PADS软件设计中，经常铺完铜皮后在过孔处出线×符号，如图所示，这是一种敷铜平面的显示效果，但是对于我们设计这来讲，比较花眼睛，我们可以在选项设置中进行关闭。第一步：在Layout界面执行菜单命令

器件摆放注意局部对齐处理2.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置3.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.确认一下此处是否满足载流【问题改善建议】：加粗线宽或者铺铜处理5.差分线处理不当，锯齿状等长，

差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍2.器件摆放尽量对齐处理3.晶振走线需要走类差分处理4.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置5.此处在一层走线即可，建议铺铜处理6.时钟包地需要在地上间隔150mil-200m