找到 “铺铜” 相关内容 条
  • 全部
  • 默认排序

想知道allegro 灌铜可以设置优先级吗?,一个改版的项目,铜箔太多啦,反复灌,

Allegro画PCB,铺铜后还是显示飞线,两个引脚处于未连接的状态,不知道是怎么回事

456 0 0
偷帽子的小红帽 2023-04-12 21:53:58

怎么把这个敷铜的改为第二个,每次都要手动改 很麻烦

大师们这样铺铜好不好,音频都是空的,没铺铜箔,这是多层板

差分走线不满足差分间距规则2.HDMI差分对内等长误差5mil3.确认一下此处是否满足载流,建议铺铜处理4.走线未连接到焊盘中心,存在开路5.差分出线要尽量耦合6.过孔尽量不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如

90天全能特训班18期AD-LIUSHUJUN-HDMI

1.485需要走内差分处理2.丝印尽量不要上焊盘3.其他信号不用穿到模拟信号里面来,模拟信号尽量一字型布局4.节能改造需要走内差分,并包地处理5.网口除差分信号其他都需要加粗到20mil6.输出主干道需要铺铜处理7.反馈走一根10mil的线

90天全能特训班-allegro-谢一汉-达芬奇四层板作业评审

铜皮优化不当,不美观,尽量不要有任意角度2.反馈从滤波电容后面取样,走一根10mil的线即可3.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊4.注意器件摆放不要遮住一脚标识5.铺铜尽量把焊盘包裹起来,容易造成开路6.电源

90天全能特训班17期 AD-陈熙 -5路DCDC-作业评审

答:过孔的两个寄生参数是寄生电容和寄生电感。过孔本身存在着对地的寄生电容,如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似可以用以下公式来计算:C=1.41εTD1/(D2-D1)。过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,降低了电路的速度。比如说,对于一块厚度为50Mil的PCB板,如果使用内径为10Mil,焊盘直径为20Mil的过孔,焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似

【电子概念100问】第067问 过孔的两个寄生参数是什么,有什么影响,应该怎么消除?