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学习目标: 1、掌握常见叠层的阻抗模型 2、掌握如何根据新盘厚度和PP片厚度叠层出要求的厚度板 3、掌握利用SI9000计算阻抗值的方法

SI9000叠层阻抗计算实战视频 高速PCB设计必备课程

对于一些圆环行的板子,我们需要创建一个和圆环一样的敷铜的时候,有时候直接去做很难实现,但是我们可以利用创建异形敷铜的方法很快速的创建他,那么是什么样的方法呢,我们一起来和郑老师学习下吧

Altium中创建异形圆环敷铜教程

Altium Designer 19入门技巧:快速添加敷铜网络并灌铜

Altium19入门技巧:快速添加敷铜网络并灌铜

在layout软件当中,覆铜平面管理器当中有灌注(flood)和填充(hatch)两种方式,那这两种方式有什么区别,分别在什么情况下去使用,通过视频当中的讲解一起来了解下。

PADS覆铜管理器中灌注和填充有什么区别

PADS软件层的选项中,分别有 无平面(NO plane)、CAM平面层(CAM plane)、分割/混合层(split/mixe),这三种层的主要区别就是在铺铜上。通过视频中的讲解一起来了解下这三种层定义的不同。

pads中无平面、cam平面、分割混合平面的区别

本视频讲解采用我们的Altium deisgner 19 ,主要介绍我们的快捷键的设置,以及我们常用的布线的快捷键,keepout放置的快捷键,等长的快捷键,铺铜的快捷键的设置,以及如何修改我们的快捷键的冲突。

PCB界面快捷键的设置

作为PCB工程师的你面试的时候总“卡壳”?面试官对专业性问题进行提问却回答的断断续续?针对这些PCB工程师面试常遇到的问题,凡亿10年+经验的电子硬件技术团队整理了一套全流程的面试视频。视频精简凝练为20分钟,给各位PCB工程师作为面试的参考。希望大家都能拿到自己心仪的offer,走向高薪人生。(视频最后还有1分钟的精彩小花絮哦~)

实景实拍!PCB设计工程师场景模拟面试技巧

类是某种特定类型设计的逻辑集合,是将多个元素进行的一个集合。在AD软件汇总结构类将这个概念进行了进一步的层次上升,结构类是一种特殊形式的类,可以归纳一下成员: 网络类 元件类 板层类 焊盘类 From To 类 差分对类设计通道类 多边形铺铜类 其他的结构类

Altium designer Class类的运用和多定义

我们在Allegro软件中,我们在铺铜的时候,需要事先对铜皮与焊盘的连接方式进行设置,有全连接、十字连接等多种连接方式,我们需要对全局的铜皮的连接方式进行一个设置,具体的操作步骤如下所示:

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Allegro软件中如何设置铜皮与焊盘之间的连接方式呢?

物理规则包括设置线宽和指定过孔库等的属性规则,在设置规则之前,需要把层叠等参数设置好。默认的为default规则。Default规则是指铺铜的单线50Ω阻抗的信号线规则,通常需要设置以下参数。(1)Line width:线宽根据阻抗计算结构进行设置,Min问默认线宽,Max为允许的最大线宽,默认为0表示不限制最大线宽,通常Min的数值不小于4mil。

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物理约束规则介绍