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本视频讲解采用我们的Altium deisgner 19 ,主要介绍我们的快捷键的设置,以及我们常用的布线的快捷键,keepout放置的快捷键,等长的快捷键,铺铜的快捷键的设置,以及如何修改我们的快捷键的冲突。

PCB界面快捷键的设置

作为PCB工程师的你面试的时候总“卡壳”?面试官对专业性问题进行提问却回答的断断续续?针对这些PCB工程师面试常遇到的问题,凡亿10年+经验的电子硬件技术团队整理了一套全流程的面试视频。视频精简凝练为20分钟,给各位PCB工程师作为面试的参考。希望大家都能拿到自己心仪的offer,走向高薪人生。(视频最后还有1分钟的精彩小花絮哦~)

实景实拍!PCB设计工程师场景模拟面试技巧

覆铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆铜功能,那么怎样才能敷好铜,我将自己一些想法与大家一起分享,希望能给同行带来益处。

PCB电路板覆铜时的注意事项

敷铜完整性的要求如图5-208与5-209所示,设计上保证主控下方敷铜的完整性及连续性,能够提供良好的信号回流路径,改善信号传输质量,提高产品的稳定性,同时也可以改善铜皮的散热性能。

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如何在PCB中进行铺铜完整性的处理?

答:过孔的两个寄生参数是寄生电容和寄生电感。过孔本身存在着对地的寄生电容,如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似可以用以下公式来计算:C=1.41εTD1/(D2-D1)。过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,降低了电路的速度。比如说,对于一块厚度为50Mil的PCB板,如果使用内径为10Mil,焊盘直径为20Mil的过孔,焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似

【电子概念100问】第067问 过孔的两个寄生参数是什么,有什么影响,应该怎么消除?

答:我们在设计完成之后,需要对所有的铜皮进行smooth处理,在进行smooth处理的时候,有时因为铺铜的错误操作,出现有一块或者几块铜皮不能更新,出现Out of data shape的问题,如图6-188所示,

【Allegro软件PCB设计120问解析】第57问 如何去精准的定位Out of data shape呢?

1 层叠的定义及添加对高速多层板来说,默认的两层设计无法满足布线信号质量及走线密度要求,这个时候需要对PCB层叠进行添加,以满足设计的要求。2正片层与负片层正片层就是平常用于走线的信号层(直观上看到的地方就是铜线),可以用“线”“铜皮”等进行大块铺铜与填充操作,如图8-32所示。图8-32 正片层

搞定叠层,你的PCB设计也可以很高级

Mentor PADS铺铜指示器的关闭操作在PADS软件设计中,经常铺完铜皮后在过孔处出线×符号,如图所示,这是一种敷铜平面的显示效果,但是对于我们设计这来讲,比较花眼睛,我们可以在选项设置中进行关闭。第一步:在Layout界面执行菜单命令

Mentor PADS铺铜指示器的关闭操作

器件摆放注意局部对齐处理2.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚(4脚)放置3.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊4.确认一下此处是否满足载流【问题改善建议】:加粗线宽或者铺铜处理5.差分线处理不当,锯齿状等长,

立创EDA梁山派-suifengyiwang作业评审报告

差分线处理不当,锯齿状等长,凸起高度不得超过线距的两倍2.器件摆放尽量对齐处理3.晶振走线需要走类差分处理4.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚(4脚)放置5.此处在一层走线即可,建议铺铜处理6.时钟包地需要在地上间隔150mil-200m

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