PADS覆铜管理器中灌注和填充有什么区别

在layout软件当中,覆铜平面管理器当中有灌注(flood)和填充(hatch)两种方式,那这两种方式有什么区别,分别在什么情况下去使用,通过视频当中的讲解一起来了解下。
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【课程主题】:PADS覆铜管理器中灌注和填充有什么区别

【课程简介】:在layout软件当中,覆铜平面管理器当中有灌注(flood)和填充(hatch)两种方式,那这两种方式有什么区别,分别在什么情况下去使用,通过视频当中的讲解一起来了解下。

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【主讲老师】: 

Alita ,凡亿特聘PADS高级美女讲师。前华为layout工程师,PCB联盟网和电子发烧友资深版主。精通PADS软件设计,熟悉PADS、allegro等EDA设计软件应用,8年高速pcb设计项目经历,具备丰富的高速高密度pcb设计实践和工程经验。擅长消费类电子、高速通信等各类型产品PCB设计,超详细总结了PADS快捷键指南大全。看似娇小的她拥有着无尽的能量,在技术实操方面自成强项。

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