老师，双面铺铜后，无法缝合地孔这是怎么回事？

在印刷电路板（PCB）设计和制造过程中，过孔是实现电路板上不同层之间导通的关键结构，可覆盖油墨（即过孔盖油）或保持开孔状态（即过孔开窗）。然而这两者由于名字相似，经常被很多小白错认，所以本文将从多方面分析如何分辨过孔盖油和过孔开窗。1、外观

关于PCB上的“过孔开窗”和“过孔盖油”，很多客户及工程师在系统上经常会询问这两个是什么意思，我的文件该选哪个选项？针对这各问题，下面细说下它们的区别。首先，先来了解下过孔盖油和过孔开窗的定义。过孔盖油是指用阻焊油墨覆盖住过孔的孔环。这种工

晶振需要报地处理，并打上地过孔2.SD卡的数据线需要进行等长，误差300mil3.电池的电源信号需要加粗满足载流4.差分包地尽量包全，并在上面打上地过孔5.电源走线线宽尽量一致以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解

电感所在层内部需要挖空处理2.注意过孔不要上焊盘3.铺铜是尽量把焊盘包裹起来，否则容易造成开路4.pcb上存在两个网络未连接上5.此处为电源输入，走线需要加粗6.铜皮优化不到位，尽量不要有斜边7.还有多余的线头以上评审报告来源于凡亿教育90

焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.电感所在层的内部需要挖空处理3.相同网络的焊盘和铜皮没有连接在一起，自己更改一下铜皮属性设置，重新铺铜即可4.反馈线线宽10mil即可5.采用单点接地，散热过孔需要打在散热

答：我们在PCB设计完成之后，都需要对整板铺地铜处理，然后在铺的地铜上面放置地过孔，但是有这样一个现象，相同的地过孔放重叠了，并不会产生DRC错误，我们应该如何设置，才可以让相同网络的重叠过孔产生DRC错误呢，这里讲解一下，具体操作如下所示：

答：第一，3W原则，在PCB设计中很容易体现，保证走线与走线的中心间距为3倍的线宽即可，如走线的线宽为6mil，那么为了满足3W原则，在Allegro设置线到线的规则为12mil即可，软件中的间距是计算边到边的间距，如图1-38所示. 图1-38  PCB中3W原则示意图第二，20H原则，在PCB设计的时候，为了体现20H原则，我们一般在平面层分割的时候，将电源层比地层内缩1mm就可以了。然后在1mm的内缩带打上屏蔽地过孔，150mil一个，如图1-39所示。 图1

​出现以上的飞线不从过孔出线的原因是其拓扑结构所导致，解决的方式就是设置一下拓扑结构。

使用凡亿Skill脚本的Layout---Align Objects命令，自动对齐工具，可对齐丝印，器件，过孔。出现了以下错误,怎么解决, cadence版本17.4Failed to open form align.form. *Error* axlFormSetField: argument #1 should be any user-defined (other) type (type template = "otg") - nil