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注意电源输入输出尽量铺铜处理,满足载流 输出过孔要打在滤波电容后面 注意器件摆放不要太靠近板框,建议最少2mm 注意焊盘要规范出线 晶振需要包地处理 电容靠近管脚放置,走线不要有直角 走线不要从焊盘中间穿,后期容易造成短路 此处电池走线不满

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PCB Layout 2023-08-16 18:11:22
宋文孝-STM32最小系统板设计-第八次作业

1、外壳地和GND底层铺铜没有分割2、外壳地与GND之间距离需要2mm以上3、跨接区域需要多打孔,外壳地这边也需要多打孔4、多处孤岛铜皮和尖岬铜皮5、差分布线不耦合6、差分换层需要旁边打过孔7、多余过孔没有删除8、电源走线需要加粗走线9、焊

90天全能特训班19期-蔡春涛-第四次设计作业-千兆网口设计

地分割间距最少保持1.5mm2.中间的热焊盘上尽量不要走线,后期自己更换一下走线路劲3.电源线宽尽量一致,满足载流4.走线没有连接到过孔中心,存在开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链

90天全能特训班18期 AD --汤文光-千兆网口

跨接器件旁边尽量多打地过孔,间距最少1.5mm,有器件的地方可以不满足,其他地方尽量满足2.网口差差分外,其他信号需要加粗到20mil3.差分线可以在优化一下4.滤波电容靠近管脚摆放,器件可以放底层5.走线与焊盘同宽,拉出来再进行加粗6.晶

90天全能特训班18期 AD -iYUN -千兆网口

在信号连通布线过程中,部分信号需要换层布线,此时需要打过孔将信号连通到其他层。设计开始前,一般需要先将设计中须使用到的过孔设置好。设置过孔时,首先要满足工厂加工生产能力,对于过孔,要选择合适的板厚孔径比,现在一般工厂加工能力板厚孔径比在10

PADS软件过孔设置

对于BGA扇孔,同样过孔不宜打在焊盘上,推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出现比较方便,随意挪动BGA里面的过孔的位置,甚至打在焊盘上面,从而造成BGA区域过孔不规则,易造成后期焊接虚焊的问题,同样可能破坏平面完整性。

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在AD软件中应该如何对BGA器件进行自动扇出呢?

在AD中如何给过孔进行批量盖油?

在AD19软件中如何给过孔进行批量盖油?

什么叫做金属化孔?

什么叫做金属化孔?

PCB设计在板边加一圈板边地过孔,有几个作用,可以降低接地的阻抗、散热更稳定、屏蔽其他的信号干扰,那在layout软件当中怎样快速的来添加这个板边孔,我们来一起学习下。

pads layout怎样快速的添加板边地过孔

1、要求单点接地,一路dcdc的地网络全部连接到芯片下方打孔接地 2、电感下方应该所有层挖空处理 3、铺铜避免直角锐角 4、电源接口应靠近板框一端伸出板框方便插拔 5、电源铜皮不够宽 6、底层未连接电源的多余过孔导致天线报错以上评审报告来源

18153042776公益评审报告