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PCB铜箔需要通过40A的电流,看资料要求铜箔宽度要45毫米,但是我只能走20毫米的铜箔走线,可以通过GND过孔来解决通流能力嘛,还是开天窗加焊锡加大过流能力
请教各位,如下图所示,明明设置了十字连接,并且更新了铜皮,可是,铜皮和pin并没有连接上,那位知道啥原因?
此处走线需要优化一下2.铺铜尽量把焊盘包裹起来,容易造成开路3.反馈信号必须加粗到10mil以上注意过孔不要上焊盘电感下面尽量不要走线和放置器件,后期自己调整一下布局注意走线不要从小器件中间穿过,间距太近,后期容易造成短路器件摆放干涉器件摆
差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.焊盘出线可以在优化一下3.差分走线需要按照阻抗线宽线距进行走线4.pcb上不要存在stub线5.注意差分对内等长误差5mil6.存在多处开路,后期自己检查一下drc7.过孔到焊盘间距太近,间距最少6
作为电子工程师,经常会碰见那些行业“黑话”,了解这些“黑话”,对更好进行电路设计和PCB制造至关重要,下面来看看有哪些“黑话”需要记住!1、过孔:指PCB上连接不同层导线的通孔;2、焊盘:指PCB上用于焊接电子元件的金属垫,通常与导线相连;
焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊2.电感所在层的内部需要挖空处理3.相同网络的焊盘和铜皮没有连接在一起,自己更改一下铜皮属性设置,重新铺铜即可4.反馈线线宽10mil即可5.采用单点接地,散热过孔需要打在散热
1.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚(4脚)放置2.走线尽量不要从器件中间穿过3.差分线处理不当,锯齿状等长,凸起高度不得超过线距的两倍4.时钟信号包地需要在地线上间隔150mil-200mil添加一个地过孔
答:在前面的问答中,我们详细讲述了走线的命令的一些参数选择、Options选项的一些设置。这一问呢,我们讲解一下,修线的命令,也就是推挤命令的一些参数设置,如图5-143所示,执行菜单命令Route-Slide命令,进行推挤,在Find面板中可以看出,如图5-144所示,可以推挤的元素一般是走线的线段还有走线的过孔。