2021-04-16 15:14:15
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答:我们在PCB设计完成之后,都需要对整板铺地铜处理,然后在铺的地铜上面放置地过孔,但是有这样一个现象,相同的地过孔放重叠了,并不会产生DRC错误,我们应该如何设置,才可以让相同网络的重叠过孔产生DRC错误呢,这里讲解一下,具体操作如下所示:
第一步,需要将DRC显示开关打开,执行菜单命令Setup-Constraints,在下拉菜单中选择Modes,如图6-363所示;
图6-363 DRC显示开关打开示意图
第二步,需要开启两个位置的DRC开关,一个是相同网络的DRC开关,如图6-364所示,另一个是重叠过孔的DRC开关,如图6-365所示;
图6-364 相同网络的DRC开关开启示意图
图6-365 重叠过孔的DRC开关开启示意图
第三步,将这两处的DRC开关开启之后,还需要将所有的层DRC显示,执行菜单命令Display-Color/visibility,如图6-366所示,将所有层的DRC显示;
图6-366 所有层DRC开关显示示意图
第四步,回到PCB界面,进行DRC的更新,如图6-367所示,相同网络的过孔重叠中,就会报D/H错误显示。
图6-367 DRC显示示意图
【电子设计基本概念100问解析】第20问 多层板是如何进行层压的呢?
答:层压,顾名思义,就是把各层线路薄板粘合成一个整体的工艺。其整个过程,包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段,树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙,然后进入全压,把所有的空隙粘合。所谓冷压,就是使线路板快速冷却,并使尺寸保持稳定。
【电子设计基本概念100问解析】第19问 什么是多层板,多层板的特点是什么?
答:PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板。
【电子设计基本概念100问解析】第18问 常规的板厚公差的要求是什么?
答:一般情况下板厚公差的要求如下:
【电子设计基本概念100问解析】第17问 什么是PCB厚度,一般推荐的PCB厚度有哪些?
答:PCB厚度,一般指的是其标称厚度,即绝缘层加上铜箔的厚度。PCB厚度的选取应该依据结构、板尺寸大小以及所安装的元器件的重量选取。
【电子设计基本概念100问解析】第16问 常见的基板板材有哪些以及怎么分类?
答:基板板材的种类繁多,按是否可以挠曲可分为刚性板材和挠性板材;按Tg值可以分为高Tg板材与常规Tg板材;按材料特性可以分为FR4、CEM、非PTFE高频材料、PTFE高频材料等等。经常我们常见的基板板材有以下这些:
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答:对于orcad中原理连接关系中的空管脚或者是不连接的管脚,我们的处理办法如下:Ø 非电源类型管脚空置的,放置不连接的符号,执行菜单Place→No Connect、或者会是按快捷键X、或者是点击右侧的不连接菜单,如图3-13所示,为了是原理图绘制规范,没有连接的网络建议都加上不连接的符号,如图3-14所示; 图3-13放置不连接符示意图 图3-14不连接符号示意图
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