2021-04-16 16:31:21
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答:我们在进行PCB设计时,遇到比较复杂的结构,会有一些限高的区域以及禁止布器件的区域,所以我们需要知道PCB元器件的高度信息,这里讲解下,在PCB中如何去查看元器件的高度信息,具体操作步骤如下所示:
第一步,需要打开元器件的图层显示,执行菜单命令Display-Color/visibility,进入层叠设置界面,左侧边栏选择Package Geometry,元器件信息层,右侧的subclass选择Place_Bound层,如图6-361所示,将这两个层的信息进行显示,表底层都有;
图6-361 显示Place_Bound层信息示意图
第二步,显示Place_Bound层信息之后,回到PCB界面,点击查询命令:Display-Element,在Find面板里面选择Shape,鼠标左键点击Place_Bound,如图6-362所示,就会显示这个元器件的高度信息。
图6-362 显示元器件高度信息示意图
上述,就是在PCB中查询元器件高度信息的方法解析,需要注意的是,元器件高度信息需要在制作封装的时候加进去,后期查询才会显示高度信息,在封装装中添加高度信息,在前面的问答中已经详细解答过了。
【电子设计基本概念100问解析】第20问 多层板是如何进行层压的呢?
答:层压,顾名思义,就是把各层线路薄板粘合成一个整体的工艺。其整个过程,包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段,树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙,然后进入全压,把所有的空隙粘合。所谓冷压,就是使线路板快速冷却,并使尺寸保持稳定。
【电子设计基本概念100问解析】第19问 什么是多层板,多层板的特点是什么?
答:PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板。
【电子设计基本概念100问解析】第18问 常规的板厚公差的要求是什么?
答:一般情况下板厚公差的要求如下:
【电子设计基本概念100问解析】第17问 什么是PCB厚度,一般推荐的PCB厚度有哪些?
答:PCB厚度,一般指的是其标称厚度,即绝缘层加上铜箔的厚度。PCB厚度的选取应该依据结构、板尺寸大小以及所安装的元器件的重量选取。
【电子设计基本概念100问解析】第16问 常见的基板板材有哪些以及怎么分类?
答:基板板材的种类繁多,按是否可以挠曲可分为刚性板材和挠性板材;按Tg值可以分为高Tg板材与常规Tg板材;按材料特性可以分为FR4、CEM、非PTFE高频材料、PTFE高频材料等等。经常我们常见的基板板材有以下这些:
【Allegro封装库设计50问解析】第17问 怎么在Allegro软件中通过DXF文件创建异形焊盘呢?
答:形状非常不规整的图形,我们可以借助AutoCad软件来辅助创建异形焊盘,具体操作步骤如下所示:第一步,打开已经画好的DXF,对DXF图形进行闭合处理。在Autocad软件里输入pe并按ENTER确认,如图4-37所示; 图4-37 CAD软件执行PE示意图第二步,按M键,按ENTER确认,如图4-38所示; 图4-38 CAD软件执行闭合示意图第三步,一段一段地选择图形中的所有元素,按ENTER确认,如图4-39所示; 图4-39 CAD软件执行闭合示意图第四步,会弹出一个对话框,按ENTER确认,如图4-40所示; 图4-40 CAD软件执行闭合示意图第五步,在接下来的提示框里输入J,按ENTER确认,如图4-41所示; 图4-41 CAD软件执行闭合示意图第六步,按2次ENTER键,完成操作,完成操作后图形就闭合成为一体了,随便选择一处就可以选择整个图形,然后保存一个dxf格式文件,如图4-42所示; 图4-42 CAD软件执行闭合示意图第七步,闭合后新建一个Shape,如图4-43所示; 图4-43 新建shape文件示意图第八步,新建好以后,点击File-Import-DXF,选择保存的dxf文件,按下图示设置好,点击Edit/View键,如图4-44所示; 图4-44 dxf文件导入设置示意图第九步,在弹出的对话框里选择好要导入的层,点击OK,如图4-45所示; 图4-45 dxf文件导入设置示意图第十步,点击Import导入,如图4-46所示; 图4-46 dxf文件导入示意图第十一步,正常导入如下图示,如图4-47所示; 图4-47 导入PCB界面示意图第十二步,导入后点击Shape-Compose Shape命令,并设置好层,如图4-48所示; 图4-48 PCB界面设置示意图第十三步,点击一下导入的形状图示,就可以将dxf图转换为Shape文件,如图4-49所示。 图4-49 将DXF文件转换成为shape示意图
【Allegro软件PCB设计120问解析】第120问 Allegro的瓶颈模式走线应该如何设置呢?
答:这里所说的瓶颈模式,指的就是在某些特定的区域,按照阻抗线宽去进行走线,线走不出来,需要更小的线宽,这时候就可以采用瓶颈模式去进行走线,具体的操作步骤如下所示:
【Allegro软件操作实战90问解析】第46问 执行推挤命令时,Options面板的参数应该怎么设置呢?
答:在前面的问答中,我们详细讲述了走线的命令的一些参数选择、Options选项的一些设置。这一问呢,我们讲解一下,修线的命令,也就是推挤命令的一些参数设置,如图5-143所示,执行菜单命令Route-Slide命令,进行推挤,在Find面板中可以看出,如图5-144所示,可以推挤的元素一般是走线的线段还有走线的过孔。
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