最近硬件工程师同行提出疑问，在硬件设计过程中layout完成后有DRC检查，已经对设计工艺规则做了检查，那么DFM可制造性分析还有必要吗？今天就为大家用一篇文章说明下DRC与DFM两者的区别。可制造性设计 (DFM) 是一种设计验证方法，与

我这个板内缩10Mil，在运行DRC时报错，这种报错要怎么解决啊。可以忽略这种报错吗

请问这种错误是什么错误

在运行DRC出现报错，怎样解决这个问题Class Document Source Message Time Date No. [Silk To Solder Mask Clearance Constraint Violation] PCB1.PcbDoc Advanced PCB Silk To

怎么改规则都没有用

器件摆放尽量中心对齐处理2.出线宽度超过焊盘宽度3.铺铜尽量包裹住焊盘。这样容易造成不完全连接，开路4.注意电感下面尽量不要5.注意底层铺铜需要留出一个通道进入焊盘中间6.注意器件摆放不要干涉，过孔不要上焊盘7.存在多处DRC以上评审报告来

对于PCB设计中的一些电源模块，因为考虑到电流的大小载流，需要加宽载流路径。走线的话，因为路径上含有过孔或者其他阻碍物，不会自动避让，不方便进行DRC处理，这个时候可以用到局部敷铜。

问一下大佬们这个错误是什么原因

谁知道 这种忽略DRC 走线是在 系统里面怎么设置

AD软件提供了可以根据个人喜好更改报错样式的功能，方便我们查看PCB设计中所出现的报错位置。