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在LAYOUT中制作PCB封装时，在有很多管脚的情况，是怎么放置的。这个小视频操作讲解了在制作封装时有多个管脚的情况下，怎样的快捷放置焊盘方法。
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本课程系统讲解 WBBGA（Wire Bonding BGA）基板设计全流程规范，涵盖从基板设计流程到最终第三方文件输出的完整工作流。适合 PCB 设计工程师、基板设计人员及对 Wire Bonding 封装设计感兴趣的技术人员学习。
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本课程基于弘快科技 RedEDA/RedPKG 平台，系统讲解 FCBGA 封装基板设计全流程操作，涵盖软件界面介绍、设计设置、层叠配置、网表导入、焊盘编辑、规则设置、布局布线、铺铜、光绘输出及DRC检查等完整工作流。适合使用 RedEDA
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封装设计有许多处理方法： 采用以机械引线框设计封装本身 采用可布线的有机和陶瓷基板设计封装，这是一种PCB风格的设计流程 设计2.5D硅中介层、嵌入式桥和扇出型晶圆级封装（FOWLP）的混合设计流程 采用集成电路类设计流程设计具有硅穿孔（通常）的3D集成电路
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答：在制作封装时，原点不是随意设置的，一般可按以下几点设置原点的位置：首先，具有规则外形的器件封装图形的原点设置在封装的几何中心。其次，插装器件（除连接器外）的原点设计在第一管脚。最后，连接器器件的原点设计参照下列两种类型设计：Ø 有安装定位孔的连接器设计在定位孔中线上的中心,无安装定位孔连接器设计在器件的第一个引脚，以保证连接器管脚和布线落于通用布线网格上。Ø 表面安装连接器原点应设置为连接器的几何中心。
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