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芯片是电子产品的核心部件,它的存在可牵制着所有电子行业的发展,加上科技迭代更新,电子产品层出不穷,可以说没有芯片就没有电子产品。零基础学IC?选择凡亿教育!>>高速信号与IC芯片、IC&SIP芯片封装设计与信号众所周知,全球上拥有高端芯片制

中国首颗“3D封装”芯片成功问世!内置集成600亿晶体管

在制作封装时,原点不是随意设置的,一般可按以下几点设置原点的位置。

PCB封装的原点在做封装设计时有哪些要求呢?

主题;IC&SIP芯片封装设计与信号|电源完整性|电热仿真分析和建模1、IC&SIP产业封装设计验证工程师的前途集成电路IC&SIP设计处于集成电路产业的龙头地位,对产业整体的发展起着带动作用。未来几年内我国芯片生产有望每年以12%的速度递增,因此IC产业设计专业人才处于极度供不应求的状态。可以这样说,这正是我国很大程度上没有足够的IC产业设计人才的根源。

李增2021年IC&SIP芯片封装设计与信号|电源完整性|电热仿真分析和建模

芯异电子的前身是杭州上市公司芯片研院,始创于2006年。经过10多年的持续发展,公司已建立起一支技术过硬、经验丰富的芯片研发团队,研发人员总计200余人,其中硕士以上学历占比超过60%。公司已具备芯片规划、设计、集成、验证、后端、封装设计

凡亿教育与芯异电子达成电子工程师人才共识

封装设计有许多处理方法: 采用以机械引线框设计封装本身 采用可布线的有机和陶瓷基板设计封装,这是一种PCB风格的设计流程 设计2.5D硅中介层、嵌入式桥和扇出型晶圆级封装(FOWLP)的混合设计流程 采用集成电路类设计流程设计具有硅穿孔(通常)的3D集成电路

行业洞察 I SiP的前世今生(三):如何规划与构建?

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Pads软件封装设计 实战视频

自2019年来,半导体行业迎来局部芯片短缺现象,直到2020年,这场风波涉及全球涉及多行业,已然变成了全面芯片严重短球现象。凡亿教育芯片封装大礼包特惠:>>SiP封装设计实战教程>>IC&SiP封装设计与信号教程在此趋势下,汽车芯片严重短缺

芯片价格暴涨140倍,汽车厂商苦不堪言,消费者最终买单

在电子产品的设计流程中,印刷电路板(PCB)的封装设计是至关重要的环节,其质量将直接影响到后续生产、装配和调试效率。如果做完PCB封装设计后,我们需要检查哪些问题?1、引脚间距的合理性间距过小可能导致焊接困难,甚至无法实现;间距过大则可能浪

PCB封装完成后,需要检查哪些问题?

在LAYOUT中制作PCB封装时,在有很多管脚的情况,是怎么放置的。这个小视频操作讲解了在制作封装时有多个管脚的情况下,怎样的快捷放置焊盘方法。

PADS封装设计-焊盘阵列摆放技巧

直播时间:2022年10月28日 晚8点直播主题:RedEDA-助力国产电子设计自动化发展背景介绍:国内的电子高科技公司对EDA设计软件的依赖性非常高,国际上又遭受断供卡脖子的事件,对国内高科技企业的影响非常大。在这个大背景的前提下,弘快科技团队全力投入,陆续的发布了原理图、PCB和封装设计产品,加快国产化EDA工具的进程。直播能帮到用户些什么?1)了解国产化RedEDA产品2)学习和体验RedEDA软件3)学习和交流平台直播大纲:1)行业背景2)弘快科技简介3)RedEDA产品介绍4)RedEDA未来规划课程主要讲了哪些知识点?1)EDA对电子设计的重要性2)国际形势对中国科技公司的影响3)国产化EDA的紧迫和必要性4)RedEDA产品的功能和特点5)RedEDA未来发展的方向

RedEDA-助力国产电子设计自动化发展