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本课程基于弘快科技 RedEDA/RedPKG 平台，系统讲解 FCBGA 封装基板设计全流程操作，涵盖软件界面介绍、设计设置、层叠配置、网表导入、焊盘编辑、规则设置、布局布线、铺铜、光绘输出及DRC检查等完整工作流。适合使用 RedEDA
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IPQ8074是一款高度集成的SoC，旨在面向下一代企业接入点、运营商网关和消费级路由器，提供最大化的容量、最广泛的覆盖及最优的性能。该产品集成了四个 Cortex-A53核心以及双核的网络加速器，支持2.4GHz上4X MU-MO和Hz上
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DRA829 处理器基于Arm®v8 64位架构，可提供高级系统集成，从而降低汽车和工业应用的系统成本。集成了诊断和功能安全特性，针对的是ASIL-B/C或SIL-2认证/要求。集成了微控制器 (MCU) 岛，消除了对外部系统MCU的需要。
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