臻鼎子公司礼鼎半导体拟投不低于120亿元，深圳宝安建先进封装载板基地

PCB行业资讯 · 产业观察　|　发布时间：2026年9月4日

9月3日，全球PCB龙头臻鼎-KY代子公司礼鼎半导体公告，董事会通过在深圳宝安区投资建设先进封装载板基地项目的决议，总投资预计不低于120亿元（约新台币567亿元）。项目聚焦高阶FCBGA产品研发制造，面向AI服务器、高速运算及先进封装市场，为国内封装载板领域近年最大单笔投资之一，也标志着深圳宝安"晶圆制造—封装载板—印制电路板"产业链再落关键一子。

FCBGA先进封装载板产业基地航拍

▲ FCBGA先进封装载板产业基地航拍

百亿级项目落子宝安，聚焦高阶FCBGA

据《臻鼎子公司拟投资不低于120亿元建设先进封装载板基地》（https://www.jiepei.com/design/pcb-news/）报道，此次礼鼎半导体的先进封装载板基地项目选址深圳宝安。此前的8月19日，深圳宝安A425-0618宗地已正式挂牌，计划总投资超120亿元，拟建设人工智能集成电路先进封装载板基地，重点聚焦高阶FCBGA产品的研发与制造，产品方向直指AI服务器、高速运算及先进封装市场。

FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）载板是封装载板领域技术门槛最高、附加值最大的品类之一，广泛应用于高性能计算芯片。礼鼎现有ABF、BT高端封装载板已投产运营，此次百亿级扩产将进一步巩固其高阶载板市场卡位。

礼鼎半导体：国家级独角兽冲刺港股IPO

礼鼎半导体主营IC载板研发制造，核心产品FCBGA载板主要应用于5G、AI、云端应用、自动驾驶及高速运算芯片。凭借在高端封装载板领域的突破，公司获评2026年国家级独角兽企业，并已向港交所主板提交上市申请，独家保荐人为中信证券，IPO募资拟重点用于扩充FCBGA高端载板产能。

从硬件产业链视角看，IC载板是连接芯片与PCB的关键桥梁，其精细线路制作对材料、工艺和设备要求极高，长期以来高端ABF载板供给高度集中于海外厂商。礼鼎的扩产与上市进程，被视为国内载板企业向高端市场突破的重要信号。

母公司臻鼎连续九年全球营收第一

礼鼎母公司臻鼎科技是全球PCB行业龙头，已连续9年位居全球营收第一。2025年臻鼎科技营收新台币1825.2亿元，创历史新高，其中AI相关应用占比近70%。公司董事长沈庆芳此前表示，"ABF载板缺货严重，两三年内不易缓解"，这也成为臻鼎系重金押注载板产能的直接注脚。

在AI服务器电源模块、高速信号传输等需求拉动下，高端载板与高多层板供需紧张正贯穿全产业链。臻鼎此次通过子公司大手笔扩产，意在将PCB龙头优势向封装载板环节延伸。

燕罗"PCB黄金三角"成型，规上产值超311亿元

据《深圳这个PCB黄金三角，规上企业总产值达311.42亿元》（https://finance.sina.com.cn/roll/2026-09-02/doc-iniqmmyy7718664.shtml）披露，深圳宝安燕罗街道已形成"晶圆制造—封装载板—印制电路板"完整产业主线。与礼鼎项目隔路相望的，是鹏鼎控股深圳第三园区——该园区计划总投资100亿元，聚焦AI服务器高多层高阶类载板及FPC，达产后年产值约70亿元。2025年，燕罗PCB产业链上规上企业总产值达311.42亿元。

龙头集聚带来的元器件配套、人才流动与协同效应，正让宝安成为国内PCB与封装载板产业密度最高的区域之一。

行业视角：载板国产替代进入加速期

AI算力建设对高端封装载板的需求仍在快速膨胀，而供给端扩产周期长、爬坡慢，缺口短期难弥合。礼鼎百亿项目落地叠加IPO融资推进，意味着国产FCBGA载板正从"样品验证"迈入"规模量产加产能竞赛"阶段，其产能释放节奏将直接影响后续AI服务器交付与供应链格局。

关键词：礼鼎半导体臻鼎科技 FCBGA 先进封装载板深圳宝安 AI服务器

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