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本课程系统讲解 WBBGA（Wire Bonding BGA）基板设计全流程规范，涵盖从基板设计流程到最终第三方文件输出的完整工作流。适合 PCB 设计工程师、基板设计人员及对 Wire Bonding 封装设计感兴趣的技术人员学习。
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本课程基于弘快科技 RedEDA/RedPKG 平台，系统讲解 FCBGA 封装基板设计全流程操作，涵盖软件界面介绍、设计设置、层叠配置、网表导入、焊盘编辑、规则设置、布局布线、铺铜、光绘输出及DRC检查等完整工作流。适合使用 RedEDA
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封装设计有许多处理方法： 采用以机械引线框设计封装本身 采用可布线的有机和陶瓷基板设计封装，这是一种PCB风格的设计流程 设计2.5D硅中介层、嵌入式桥和扇出型晶圆级封装（FOWLP）的混合设计流程 采用集成电路类设计流程设计具有硅穿孔（通常）的3D集成电路
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FRDM-MCXN947采用黑色PCB基板设计，延续了FRDM系列经典的Arduino Uno兼容接口规格，便于对接各类扩展模块实现功能拓展。板卡整体布局经过精细化规划，功能分区明确，即便是初次接触该开发板的新手用户，也能快速定位到目标功能模块，降低了上手难度。开发板的核心控制单元为MCXN947V
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