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凡亿教育是凡亿旗下专注于电子工程师人才培养与工程实践教育的专业品牌,致力于打造“电子工程师梦工厂”,构建以工程实践能力和就业发展为导向的电子设计人才培养平台。依托凡亿集团在电子产品研发、硬件设计、PCB设计、信号完整性分析、PCB制造及电子产业服务等领域长期积累的产业经验,凡亿教育将企业真实研发流程、工程标准和项目经验融入人才培养体系,帮助学习者从知识学习走向工程实践。
本课程系统讲解 WBBGA(Wire Bonding BGA)基板设计全流程规范,涵盖从基板设计流程到最终第三方文件输出的完整工作流。适合 PCB 设计工程师、基板设计人员及对 Wire Bonding 封装设计感兴趣的技术人员学习。
01基板设计流程1
02基板设计规范
03设计界面设置及基板叠构设置
04WireBonding设计规则
05导入Die封装信息和BGA的Ball Map
06规则管理器设置
07给电源和地分配颜色,以便区分
08设置过孔大小&finger大小&WB出线等
09IO信号走线和打孔
10铺铜及电源地处理
11finger开窗的添加
12添加排气孔&添加Make点和Pin1点
13Drc检查及报告文件输出
14输出第三方文件Gerber&DXF&ODB++
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