扫码关注
WB BGA基板设计全流程规范教程 — 从设计界面设置到Gerber输出
本课程系统讲解 WBBGA（Wire Bonding BGA）基板设计全流程规范，涵盖从基板设计流程到最终第三方文件输出的完整工作流。适合 PCB 设计工程师、基板设计人员及对 Wire Bonding 封装设计感兴趣的技术人员学习。
学习价格 ¥ 原价： ¥ 15000.00
收藏
分享人气 学习次数次 手机观看
本课程系统讲解 WBBGA（Wire Bonding BGA）基板设计全流程规范，涵盖从基板设计流程到最终第三方文件输出的完整工作流。适合 PCB 设计工程师、基板设计人员及对 Wire Bonding 封装设计感兴趣的技术人员学习。
相关推荐
推荐作者
射频微波研究院
粉丝数:734
+关注
朱有鹏
粉丝数:72
+关注
谢老师
粉丝数:71
+关注
Tmy
粉丝数:34
+关注
精彩课程
更多>>
热门直播
更多>>
热门推荐
更多>>
容大感光定增5.91亿扩产感光材料，PCB上游供应链加速补位
1
电子布赛道=下一个光模块？11家核心玩家差异化路线梳理
2
国家统计局：2026上半年电子行业利润暴增96.9%，AI算力驱动PCB产业链全线受益
3
AI PCB 700亿扩产潮的泡沫风险：2027-2028产能"风暴窗口"与历史周期警示
4
电子布涨价双锁死：PPE树脂断供+丰田织机缺口608台
5
深圳多层PCB打样厂家哪家好？研发项目可优先对比这几家
6
东莞电路方案开发公司哪家好？准备量产的企业可重点对比这3类团队
7
深圳小批量SMT贴片厂家推荐：研发试产项目可重点比较这几家
8
苏州PCB设计外包公司推荐：工业控制板项目可优先看这几类团队
9
AD添加3D封装时报错的解决方法
10
工程师必看：多层PCB板的设计接地经验
