Power SI里面封装体上添加假性球体和参考层的方法
在IC封装的分析中,为了能够提取到更加趋近于真实测量结果的参数S参数(或者其他参数),需要在封装体上添加假性球体和参考层,下面来讲解添加假性球体和参考层的方法。
Altium Designer 23.9.2 Build 47 安装包软件下载|AD23软件下载|官方软件下载下载地址:链接:https://pan.baidu.com/s/1EENN9WBulApRfs3peFCaTQ提取码:qaq7
在Altium Designer(AD)中,很多工程师通过使用Design Rule Check(DRC,常用于检查PCB设计是否符合设计规范和要求)功能来检查PCB设计的完成度,但很多小白不太熟悉怎么去使用DRC,下面来看看它的用法。1、
Altium Designer元件创建实例-IC类元件ADC08200的创建ADC08200为24管脚IC,管脚信号分为电源、模拟地、数字地及数据传输信号,如图1所示。图1 ADC08200(1)执行菜单命令“工具-新器件”,新建一个名称为
Altium原理图系统参数设置-Graphical Editing选项卡Graphical Editing选项卡包含原理图图形设计的相关信息。如图2-25所示,进入Graphical Editing选项卡的设置界面,对以下4个选项进行推荐设
我们在之前的学习中,学过DXF结构文件的导入,因为我们有时候设计PCB的时候,会碰到异形的板框,那么我们就要用DXF文件将结构图导入进PCB中,然后再进行板框制作,最后再进行PCB设计
Altium Designer 19盲埋孔的定义及相关设置埋孔(Buried Via)就是内层间的通孔,压合后无法看到,所以不必占用外层的面积,该孔上下两面都在板子的内层,换句话说是埋在板子内部的。2)盲孔(Blind Via)用于表面层和一个或多个内层的连通,该孔有一边是在板子的一面,通至板子的内部为止。
一、课程详情Altium designer 6 层眼镜一体机视频教程是继 6 层核心板的全新力作,此 6 层板涵盖面极广,包含 CPU,PMU 电源模块、音频模块、LPDDR3、摄像头、MIPI 显示屏、USB OTG、 WIFI 蓝牙、耳机、MIC 等模块。
Altium designer 19较之前的版本在界面上有较大的差异,刚接触AD19想在PCB库编辑界面切换尺寸单位有些摸不着方向,按照之前的AD版本方法可能发现完全不一样了,下面是详细介绍:
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