主题；IC&SiP芯片封装设计与信号|电源完整性|电热仿真分析和建模1、IC&SiP产业封装设计验证工程师的前途集成电路IC&SiP设计处于集成电路产业的龙头地位，对产业整体的发展起着带动作用。未来几年内我国芯片生产有望每年以12%的速度递增，因此IC产业设计专业人才处于极度供不应求的状态。可以这样说，这正是我国很大程度上没有足够的IC产业设计人才的根源。

步入21世纪后，无线通信技术高速发达，越来越多的电子设备开始具备无线通信功能，在此过程中，SiP（Session Initiation Protocol，会话发起协议）功不可没，下面将谈谈SiP协议的概念及功能。STP是一个应用层信令协议，

随着芯片产业迅速发展，芯片间数据交换也在成倍增长，传统的半导体封装已经无法满足巨大的数据处理需求。同时，芯片制造逐渐逼近摩尔定律的物理极限，芯片制程工艺提升放缓。在这个关键时期，3D、SiP等新型封装技术开始问世，由于封装技术在很大程度上影

wallys--QCN9074 WiFi 6E Card OpenWRT, IPQ6010,802.11ax, 2x2 2.4G&5GQualcomm-AtheroSiPQ6010Quad-core ARM 64bit A53 @1.8GH

如今，SiP封装技术已经不仅仅是传统封装厂和晶圆代工厂的战场了。因为越来越多的其他领域的企业开始逐渐发力SiP芯片封装。近日，据日经亚洲的报道，系统组装商歌尔和立讯精密或正在为苹果提供SiP服务。汽车Tier 1厂商德赛西威也在今年开始部署

作为网络通信的主流协议，H.323和SiP协议经常被对比，这两类分别是通信和Internet两大阵营推出的协议，功能都是为ip网络服务，却有很大的不同，今天我们来看看，对比它们的不同及联系，详细分析。一般来说，H.323协议是将IP电话当做

课程囊括封装设计、仿真验证和建模分析 学完即可掌握IC&SiP核心技能

SiP组件的失效模式主要表现为硅通孔（TSV）失效、裸芯片叠层封装失效、堆叠封装（PoP）结构失效、芯片倒装焊失效等，这些SiP的高密度封装结构失效是导致SiP产品性能失效的重要原因。一、TSV失效模式和机理TSV是SiP组件中一种系统级架构的新的高密度内部互连方式，采用TSV通孔互连的堆叠芯片封装

本篇为《电子微组装可靠性设计（基础篇）》节选电子微组装封装技术，是用于电子元器件、电子微组装组件（HIC、MCM、SiP等）内部电互连和外部保护性封装的重要技术，它不仅关系到电子元器件、电子微组装组件自身的性能和可靠性，还影响到应用这些产品的电子设备功能和可靠性，特别是对电子设备小型化和集成化设计有

随着5G开始商用落地，5G基站越建越多、5G网络范围越来越大、5G产品逐渐层出不穷。在此趋势下，5G SoC需求日益增长，连带着高通、三星、联发科等将重点集中在5G SoC。不会芯片封装？凡亿教育教你！IC&SiP芯片封装设计与信号目前联发