扫码关注
互补PWM不重叠，桥臂为何仍会直通？
数字指令错开，不等于功率管已经关断
PWM 寄存器里的两路互补波形没有重叠，只能证明数字命令错开。驱动器传播延迟、栅极电荷、米勒平台、关断电阻、温度和器件离散性都会让实际导通边界移动。死区要在栅源电压与开关节点上验证，并覆盖最不利工况。
逻辑分析仪里，高侧 PWM 已经拉低，隔了一段时间低侧 PWM 才拉高，可半桥上电后仍出现母线电流尖峰，MOS 管快速发热。这个现象并不矛盾。明确判断是：软件看到的是驱动命令，直通发生在功率器件实际导通区间，两者之间隔着驱动延迟和栅极放电过程。
只把定时器的死区数值调大或调小，而不测栅源电压和开关节点，很容易把问题改偏。
一、PWM关了，MOS为什么还没关
图 1 死区插在互补驱动命令之间，但器件关断仍有延迟
MOS 管不是收到低电平就瞬间消失导通。驱动器要先传播关断命令，再把栅极电荷抽走；栅压经过米勒平台时，漏源电压正在变化，器件仍可能承载电流。另一只管若已跨过开启阈值，两条电流路径就会短暂同时存在。
高低侧驱动链路的延迟通常也不完全相等。隔离器、驱动器、栅极电阻、器件电荷和 PCB 寄生都会加入差异，所以 MCU 端对称的数字波形，到器件端未必对称。
二、真正要比较的是哪两个时刻死区的左边界应落在前一只器件真正退出有效导通之后，右边界才允许后一只器件进入有效导通。判断时既要看 VGS 是否降到可靠关断区域，也要看开关节点是否完成换向，不能只用驱动芯片输入脚代替。
图 2 半桥驱动、QH／QL 栅极和 SW 节点的对应关系（工程原理图创作，非实测）
· 通道一：测高侧 VGS，而不是高侧栅极对系统地的电压。
· 通道二：测低侧 VGS，确认米勒平台和关断尾部。
· 关联量：同步观察 SW 节点或母线电流，标出换向与尖峰出现时刻。
三、死区太短和太长都会付出代价死区太短，最直接的风险是上下管交叠导通，形成从母线到地的低阻通路。死区过长时，负载电流会更多地走体二极管或续流路径，导通损耗、反向恢复应力和波形畸变可能增加。
图 3 栅源电压与 SW 换向的时序窗口（示波器界面创作，非实测）
所以目标不是把死区设得越大越安全，而是在覆盖最慢关断与最快开通差异的同时，缩短不必要的二极管导通区间。不同器件、驱动电压和温度下，这个平衡点会变化。
四、用最不利工况收住结论
图 4 死区验证应记录输入、负载、温度和栅极电阻条件（工程仪器界面创作，非实测）
1. 先在低风险母线条件下确认探头、隔离和参考点，避免测量本身造成短路。
2. 固定 PWM 频率与负载，只改变死区，记录两路 VGS、SW 节点和母线电流。
3. 分别覆盖高低输入、轻重载、冷热状态以及器件批次差异。
4. 若改栅极电阻或驱动器，重新验证，因为开通和关断速度已经改变。
测量高侧栅源波形需要合适的差分或隔离方案。普通台式示波器地夹不能随意接到浮动开关节点，这既可能损坏设备，也会改变电路。
把死区从寄存器搬到器件端
互补 PWM 不重叠是一项必要条件，却不是桥臂不直通的充分证据。真正的门槛，是两只功率管的有效导通区在最不利工况下仍没有交叠。
你现在保存的死区验证截图，是 MCU 引脚波形，还是两路 VGS 加 SW 节点的同一时间基准？
