对于BGA扇孔,同样过孔不宜打孔在焊盘上,推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出线方便,随意挪动BGA里面过孔的位置,甚至打在焊盘上面,如图1所示,从而造成BGA区域过孔不规则,易造成后期焊接虚焊的问题,同时可能破坏平面完整性。图1

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设计当中,可以通过放置辅助线来标识信号方向或者对功能模块进行分块标识。1)执行菜单命令“Place-Line”(快捷键“Shift+L”),激活放置状态。2)在一个合适的位置单击鼠标左键,找到下一个位置单击鼠标左键确认结束点。3)在放置之后
Altium Designer更新原理图时,如何把之前设置的类及区域规则保留在PCB设计时,会根据PCB设计的一些情况,设置相对应的规则和区域,但是因为原理图这种没有设置,在原理图和PCB对比更新时不能把这些规则和区域去掉。如图1所示。图1
太阳作为太阳系的核心行星,一直以来是人们远望不可及的行星,太阳为我们提供了取之不尽用之不竭的能源和物质,但人类也要做好没有太阳的准备,于是“人造太阳”就诞生了。近日,全球最大的“人造太阳”项目取得重大突破,国际热核聚变实验堆(ITER)增强
在我们遇到引脚数量特别多的芯片时,此前用的创建元件的方法会显得特别的麻烦,且费时费力,也会容易出现错误,这时我们可以通过Capture导入Excel表格的方式来方创建元件。第一步,右击.olb文件,点选New Part From Sprea
功率放大电路与电压放大电路同属于模拟电路,也是电子工程师在日常设计中会用到的两种常见模拟电路,这也让很多小白好奇功率放大电路和电压放大电路的区别,所以我们来看看他们的对比区别。1、功能和基本要求电压放大电路的功能作用是放大信号电压,有较高的
前言电子产品接地问题是一个老生常谈的话题,本文单讲其中一小部分,主要内容是金属外壳与电路板的接地问题。我们经常会看到一些系统设计中将PCB板的地(GND)与金属外壳(EGND)之间通常使用一个高压电容C1(1~100nF/2KV)并联一个大
有网友问:单片机小项目,有必要做分层设计吗?这个问题,主要看项目本身,以及公司管理。小项目,是有多小?公司对项目的管理是否看重?正规一点的公司,从长远的角度来说,很有必要做好软件分层设计。下面就简单说两点编程分层的思想。分层思想嵌入式分层思
8Gbps及以上高速信号PCB布线建议—来源:瑞芯微RK3588 PCB设计白皮书如表1-1所示,RK3588芯片以下接口的信号能工作在8Gbps及以上速率,由于速率很高,PCB布线设计要求会更严格,在“PCBlayout 通用布线规范”的
PCB中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,几乎所有电子设备中都会应用到PCB。这种由贵金属制成的绿色电路板连接了设备的所有电气组件,并使其能够正常运行。PCB原理图是一个计划,是一个蓝图。它说明的并不是组件将专门放置在何处,而是该原理图列
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