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封装设计有许多处理方法: 采用以机械引线框设计封装本身 采用可布线的有机和陶瓷基板设计封装,这是一种PCB风格的设计流程 设计2.5D硅中介层、嵌入式桥和扇出型晶圆级封装(FOWLP)的混合设计流程 采用集成电路类设计流程设计具有硅穿孔(通常)的3D集成电路

行业洞察 I SiP的前世今生(三):如何规划与构建?

随着集成电路技术沿摩尔定律发展至今,从第一代插孔元件、第二代表面贴装、第三代面积阵列,再到现在的芯片封装,这些封装技术以系统级封装技术(SIP)的实现奠定了基础,然而很少工程师知道,良好的SIP可明显改善电磁兼容和信号完整性问题。所谓的系统

​系统级封装(SIP)可改善EMC和SI问题

据日经亚洲报道,近期立讯精密、歌尔股份开始为苹果AirPods耳机提供细品封装服务,值得注意的是立讯精密提供的封装服务极有可能是“系统级封装(SIP)”服务。工程师无忧学芯片封装设计:>>SIP封装设计零基础实战教程>>IC&SIP芯片封装

传立讯精密为苹果AirPods耳机提供SiP封装服务

到现在为止,俄罗斯与马克兰之间仍然硝烟弥漫,僵持时间长达一个月。其中鸟克兰是多种半导体原料茹氨、氩和氖等t应大国,俄罗斯也是重要制造材料钯的主要供应国家之一。零基础入门学习,凡亿教育最佳选择>>零基础入门学习SIP封装设计自从俄罗斯尚乌竞宣

俄乌战争是否会影响到半导体厂家?是否会影响到半导体产量?

作为网络终端常用的通信协议,会话发起协议SIP自问世以来,因为得天独厚的优势,得到了广泛应用,尤其是在21世纪后,SIP协议俨然成为网络通信的核心协议,但有很多人不熟悉SIP协议,所以今天细说下!SIP是由因特网工程部(IETF)制定的面向

会话发起协议SIP是什么?一文告诉你

随着智能手机广泛应用,作为手机的核心协议,SIP协议已成为网络通信工程师必须掌握的一种网络协议,但仍然有很多人不清楚SIP协议,所以今天我们来聊聊SIP协议的定义及功能。SIP是由IETF组织提出的一种开放式IP电话信令协议,目的是解决IP

SIP协议是什么?SIP有哪些功能?

随着5G开始商用落地,5G基站越建越多、5G网络范围越来越大、5G产品逐渐层出不穷。在此趋势下,5G SoC需求日益增长,连带着高通、三星、联发科等将重点集中在5G SoC。不会芯片封装?凡亿教育教你!IC&SIP芯片封装设计与信号目前联发

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联发科和高通或开启5G SoC价格战,以寻求中国市场

如今,SIP封装技术已经不仅仅是传统封装厂和晶圆代工厂的战场了。因为越来越多的其他领域的企业开始逐渐发力SIP芯片封装。近日,据日经亚洲的报道,系统组装商歌尔和立讯精密或正在为苹果提供SIP服务。汽车Tier 1厂商德赛西威也在今年开始部署

SiP已成多家半导体厂商宠儿,市场前景广阔

随着芯片产业迅速发展,芯片间数据交换也在成倍增长,传统的半导体封装已经无法满足巨大的数据处理需求。同时,芯片制造逐渐逼近摩尔定律的物理极限,芯片制程工艺提升放缓。在这个关键时期,3D、SIP等新型封装技术开始问世,由于封装技术在很大程度上影

带你学3D封装建模,凡亿教育重磅上市《电子元器件建模PCB-3D封装教程》

Agilex™ FPGA 家族基于10纳米技术,可为各种计算密集型和带宽密集型应用提供定制加速和连接,同时提高性能并降低功耗。 Agilex™ FPGA 家族采用异构 3D 系统级封装 (SIP) 技术,集成了首款基于 10 纳米制程技术的

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明佳达电子Mandy 2024-06-07 15:26:29
全新,嵌入式/FPGA: AGFC019R24C2I3V、AGFC019R24C2E3E、AGFC019R24C2E2V基于10纳米技术