随着5G开始商用落地，5G基站越建越多、5G网络范围越来越大、5G产品逐渐层出不穷。在此趋势下，5G SoC需求日益增长，连带着高通、三星、联发科等将重点集中在5G SoC。不会芯片封装？凡亿教育教你！IC&SIP芯片封装设计与信号目前联发

封装设计有许多处理方法： 采用以机械引线框设计封装本身 采用可布线的有机和陶瓷基板设计封装，这是一种PCB风格的设计流程 设计2.5D硅中介层、嵌入式桥和扇出型晶圆级封装（FOWLP）的混合设计流程 采用集成电路类设计流程设计具有硅穿孔（通常）的3D集成电路

主题；IC&SIP芯片封装设计与信号|电源完整性|电热仿真分析和建模1、IC&SIP产业封装设计验证工程师的前途集成电路IC&SIP设计处于集成电路产业的龙头地位，对产业整体的发展起着带动作用。未来几年内我国芯片生产有望每年以12%的速度递增，因此IC产业设计专业人才处于极度供不应求的状态。可以这样说，这正是我国很大程度上没有足够的IC产业设计人才的根源。

课程囊括封装设计、仿真验证和建模分析 学完即可掌握IC&SIP核心技能

wallys--QCN9074 WiFi 6E Card OpenWRT, IPQ6010,802.11ax, 2x2 2.4G&5GQualcomm-AtheroSIPQ6010Quad-core ARM 64bit A53 @1.8GH

作为网络通信的主流协议，H.323和SIP协议经常被对比，这两类分别是通信和Internet两大阵营推出的协议，功能都是为ip网络服务，却有很大的不同，今天我们来看看，对比它们的不同及联系，详细分析。一般来说，H.323协议是将IP电话当做

毫无疑问，在5G网络研究里，我国是位于全球顶级水平，拥有全球最大的5G网络建设基础和最广泛的5G用户数，华为和中兴等5G公司更是被美国封杀，而作为5G网络的重要协议之一，会话发起协议（SIP）更是迎来了春天。今天来聊聊SIP协议的五大功能。

50多年来，半导体行业一直受益于摩尔定律。但是如今，半导体等比例缩小的时代已经结束。摩尔定律主要是作为一条经济法而存在——即集成电路上可容纳的晶体管数量，约每隔几年便会增加一倍。当然，是技术的发展使之成为现实；直到几年前，这一定律依然适用。高层次的经济主张是：每一代工艺将同一领域的晶体管数量增加一倍，成本仅增加15%，从而为每个晶体管节省35%的成本。但是因为当今的工艺愈发复杂，加之建造一个工厂的资本投入非常大（每台EUV步进机将耗资1亿美元），导致每一代晶体管都更加昂贵。因此我们发展出一个从7

随着集成电路技术沿摩尔定律发展至今，从第一代插孔元件、第二代表面贴装、第三代面积阵列，再到现在的芯片封装，这些封装技术以系统级封装技术（SIP）的实现奠定了基础，然而很少工程师知道，良好的SIP可明显改善电磁兼容和信号完整性问题。所谓的系统

随着智能手机广泛应用，作为手机的核心协议，SIP协议已成为网络通信工程师必须掌握的一种网络协议，但仍然有很多人不清楚SIP协议，所以今天我们来聊聊SIP协议的定义及功能。SIP是由IETF组织提出的一种开放式IP电话信令协议，目的是解决IP