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李增2021年IC&SIP芯片封装设计与信号|电源完整性|电热仿真分析和建模

2021-09-20 18:36:16

本站原创文章,转载请注明出处

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主题;IC&SIP芯片封装设计与信号|电源完整性|电热仿真分析和建模

1、IC&SIP产业封装设计验证工程师的前途

集成电路IC&SIP设计处于集成电路产业的龙头地位,对产业整体的发展起着带动作用。未来几年内我国芯片生产有望每年以12%的速度递增,因此IC产业设计专业人才处于极度供不应求的状态。可以这样说,这正是我国很大程度上没有足够的IC产业设计人才的根源。

近期发布的“国家中长期科学 和技术发展规划纲要”和“国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要”,都把大力发展IC技术和产业放在突出重要的位置,因此IC&SIP设计工程师的前途光明。

很多时候前端的设计IC电路设计工程师除了要完成IC内部的电路设计之外,其实并不了解IC先进的后端封装设计,封装电参数模型设计,封装的热参数热模型设计,芯片的信号完整性和电源完整性建模和分析的知识。导致IC产品设计的产品化变的十分困难。

2、本套课程介绍

(1)为了能够让前端的设计工程师了解IC先进的后端封装设计,封装电参数模型设计,封装的热参数热模型设计,芯片的信号完整性和电源完整性建模和分析的知识等,我们邀请了孙老师和李老师录制了这套封装设计与信号|电源完整性|电热仿真分析和建模课程。

(2)本次课程IC&SIP封装原理图设计阶段采用OrCAD  Capture软件,利用该软件能够实现绘制IC原理图可编程的逻辑设计及原理图的信号仿真。OrCAD Capture提供了完整的、可调整的原理图设计方法,能够有效应用于PCB的设计创建、管理和重用。将原理图设计技术和PCB布局布线技术相结合,OrCAD能够帮助设计师从一开始就抓住IC设计的意图。

(3)本次课程IC&SIP封装设计阶段采用Cadence-SiP为系统设计及封装设计软件, 它不仅提供从前端原理图到后端SiP封装的物理实现,同时提供各种第三方的验证工具接口,从而具备一套完整的小型化封装设计的解决方案。SiP设计引入从性能上允许的器件和布线的高度密集, 由于综合了键合工艺、倒装芯片工艺、堆叠芯片工艺、嵌入组件工艺、MEMS集成和封装堆叠工艺等众多拓扑形式,这使得设计师可以使用SiP实现一个小型化的完整的系统。

(4)本次课程IC&SIP封装仿真验证阶段采用Sigrity工具包(SigXP,PowerSI,Clarity3D,SPEED2000,OptimizePI)进行IC&SIP的信号完整性仿真分析和电源完整性分析。随着高级封装愈发复杂化,IC工作速率和数据传输速率的提高、电源电压的降低,以及几何尺寸与密度的减小,可能封装设计面临着愈发严峻的电源完整性 (PI) 和信号完整性 (SI) 问题。IC工作速率和数据传输速率的提高带来很多信号完整性的问题,比如信号线之间的串扰,反射,时序,过冲等等问题信号质量分析。并使用全波的电磁环境对封装的全波S参数,近场和原场的电磁场分布进行评估分析。以裸芯片和封装的堆叠的设计思路,对更大规模的引脚数以及更严格的电气性能约束建立提供指导,使半导体封装的物理设计过程变得更加有据所依。

(5)封装仿真验证阶段使用XtractIM 软件建模,基于全波仿真算法提供无可比拟的宽带电路模型,其优化的多阶电路模型为用户提供独一无二的精度和高度压缩的模型大小。对封装模型电性能评估引擎使用户可快速发现和定位潜在的设计问题,对封装结构(如单芯片封装、多芯片封装MCP以及系统级封装SiP等、Flip-chip/Wirebond),可快速提取全封装或部分网络的电路模型。

(5)封装仿真验证阶段使用PowerDC-Themal,Celsius电热热分析工具,对封装中的电热效应,热分布,电热关系进行了仿真分析。将温度变化作为直流压降分析的输入条件,反复叠代直至收敛,提取了芯片封装的热阻参数和热模型。以协助封装和热工程师有效的满足电子封装和PCB日益严格的电性能和热性能要求。

3、本套餐的课程有哪些亮点?

(1)本次课程课程安排是个轻量级别的设计课程,里面既有设计课程,从原理图,封装的设计,又有封装电参数模型设计,封装的热参数热模型设计,芯片的信号完整性和电源完整性建模和分析的知识等。这样就可以让工程师既会设计,又会仿真验证和建模分析。对工程师来说,是一个提高扩展知识面的学习教程。

(2)所有的课程视频都是高清晰的视频,声音和图像全部原生呈现,课堂的学习氛围100%实景呈现。录制的视频均支持在线无限制的播放,工程师可以一边看视频一边跟着视频进行实例操作练习。视频可以暂停也可以快进,方便工程师反复学习,通过规范的学习掌握分析方法。

(3)课程设计里面的实例来源于项目,也回归与项目。通过实例文件的规范学习,可以直接将设计的思路和方法应用与自己实际工作中的项目中去,让工程师能够在掌握整个设计过程中解决高速问题,从而能够解决IC&SIP封装设计密度、复杂度和高速边缘变化率的不断提高而带来的问题。

(4)提供内部学习交流圈,便于工程师进行集中交流和问题解答。针对大家学习中遇到的问题,进行内部答疑交流,李老师亲自答疑,让大家突破瓶颈快速掌握好IC&SIP封装设计和仿真建模的技巧与方法。

(5)提供视频高清原始文件共计30GB,提供配套SIP的设计分析建模实例共计20GB,文件都比较大,给大家做实例练习使用。

课程链接:https://www.fanyedu.com/course/20545.html

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