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差分对内等长误差大于+-5mil
缝合孔可以不用打那么多那么密集,打多了板厂可能要加钱,加工时间也会增加
这些线尽量满足一下3w
答:焊盘设计阻焊的原则如下:Ø 阻焊开窗应该比焊盘大6mil以上;Ø PCB设计的时候贴片焊盘之间、贴片焊盘与插件之间、过孔之间要保留阻焊桥,最小的宽度为4mil;Ø PCB走线、铺铜、器件等到阻焊开窗的距离要6mil以上;Ø 散热焊盘应该做开全窗处理,并在焊盘上打上过孔;Ø 金手指的焊盘的开窗应该做开全窗处理,上端跟金手指上端平齐,下端要超出金手指下面的板边,金手指顶部的开窗与其它走线、铺铜、器件的间距要大于20mil;Ø 我们在Al
答:我们在进行PCB设计时或者PCB设计完成以后,作为设计工程师都希望把控整个PCB文件的总体信息,这里我们讲解一下如何去查看PCB设计文件的总体信息报告,具体如下所示:
答:导网表时,常会用到第三方网表(用Other方式导出的网表)导入到PCB中,导入时常会发生找不到device的报错,具体报错内容可查看以下内容,如图4-97所示: 图4-97 错误提示示意图根据4-97所示,我们可以分析得出以下几个结论:Ø 导网表时,器件C1的封装报错。Ø 导网表时找不到封装名为SMD_0603的device文件。可以按照以下几个步骤来解决此问题:第一步,查看device路径是否设置正确。在命令Setup-UserPreference
注意差分走线,此处的右边调整为左边形式走线:注意地网络顶层也没铺铜,GND层也没有进行负片分割,需要重新设计:PWR层也没有设置负片层进行分割或者是正片铺铜,建议重新设计下:电源跟地都没有处理。TX RX没有设置MGROUP等长:差分需要对
差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.差分出线要尽量耦合3.注意差分绕等长要求书哪里不耦合就在那里绕4.通孔焊盘可以不用打孔,直接从底层进行连接5.注意电源走线需要加粗,满足载流 ,走线尽量最短路劲6.CC1和CC2属于重要信号,需要
哥只是个传说,不要迷恋哥!
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