【电子设计基本概念100问解析】第20问 多层板是如何进行层压的呢？

答：层压，顾名思义，就是把各层线路薄板粘合成一个整体的工艺。其整个过程，包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段，树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙，然后进入全压，把所有的空隙粘合。所谓冷压，就是使线路板快速冷却，并使尺寸保持稳定。

【电子设计基本概念100问解析】第19问 什么是多层板，多层板的特点是什么？

答：PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。

【电子设计基本概念100问解析】第18问 常规的板厚公差的要求是什么？

答：一般情况下板厚公差的要求如下：

【电子设计基本概念100问解析】第17问 什么是PCB厚度，一般推荐的PCB厚度有哪些？

答：PCB厚度，一般指的是其标称厚度，即绝缘层加上铜箔的厚度。PCB厚度的选取应该依据结构、板尺寸大小以及所安装的元器件的重量选取。

【电子设计基本概念100问解析】第16问 常见的基板板材有哪些以及怎么分类？

答：基板板材的种类繁多，按是否可以挠曲可分为刚性板材和挠性板材；按Tg值可以分为高Tg板材与常规Tg板材；按材料特性可以分为FR4、CEM、非PTFE高频材料、PTFE高频材料等等。经常我们常见的基板板材有以下这些：

AD19软件的CUTOUT功能应该如何使用？

​有时候在进行PCB设计的时候，特别是在进行敷铜之后，还需要我们去删除一些孤铜，尖刺的铜皮。那么就要进行我们的CUTOUT功能了。其功能就是禁止铜敷进有防止过CUTOUT的区域，这个只是针对于敷铜有效，它不能作为一个独立的铜存在，所以我们放置完CUTOUT之后是不用进行删除的。

【ORACD原理图设计90问解析】第89问 Orcad软件中Title Block中的原理图页数如何进行增加呢？

答：在使用Orcad软件进行原理图的过程中，会经常遇到这样的问题，原理图一共是绘制了很多页，但是在“Title Block”的显示栏中，原理图页面的显示总是1 of 1，每次都要手动去进行修改，非常的麻烦，有没有什么方法进行调整下，可以让这个原理图的页面可以自动根据原理图绘制的情况，自信进行增加呢？下面，我们就对这个问题进行一一的解析，详细如下所示：第一步，选中原理图的根目录，DSN文件，然后执行菜单命令Tools-Annotate，进行参数的设置；第二步，进入参数设置界面之后，需要选择两个参数，如图3-240所示，一个是在Action栏中选择“Incremental reference update”，另一个是在下方选中“Annotate as per pm page ordering”，然后点击确定按钮； 图3-240 参数选择示意图第三步，点击确定按钮之后，再去看看“Title Block”中原理图栏的显示页数，可以看到，如图3-241所示，已经跟实际原理图显示的页数保持一致了。 图3-241 原理图页栏显示示意图

AD怎么隐藏原理图右下角Title栏 ？

AD原理图默认右下角有Title block框存在，在里面可以设置项目名称，日期等属性，但是在不需要时为了更加方便绘制原理图如何将其隐藏呢？

Altium Designer 19生成PCB时如何取消room空间

AD19从原理图生成PCB时，总会生成一个或多个网络区域。 这个区域ROOM在一般的情况下没有什么作用，反而对我们的设计会带来一些不便。 怎么样才能取消此区域（room空间） 方法一 Altium Designer 19在导入到pcb中时，我们执行变更的选项栏中将room的选项的勾去掉，这样导入pcb时就不会把room导入了。

过孔样式与模具元器件标签页

过孔样式与模具元器件标签页

Altium Designer 20 Draftsman装配功能的使用

随着版本的更新和迭代，高版本对此做出来很多更新，我们看下关于我们的AD20里面的Draftsman 的使用。

电路原理设计：恒压源电路浅析

恒压源电路的目的是保证我们的工作电压能够一直以理想的状态下进行工作。 在集成的电路的内电路汇总恒压源电路分为利用稳压二极管导通压降组成的恒压源电路，利用稳压二极管的稳压特性组成的恒压源电路，利用电阻分压作为基准电压的恒压电路，以及反馈型恒压源电路，电压倍增电路，并联型恒压源电路。