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差分对内误差控制在5mil以内
内部也需要包地处理
这里出了管脚就可以加粗
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169
答:我们在进行设计的时候,如果是在同一层进行铺铜处理,当出现有两个或者两个以上的铜皮重叠的情况出现,如图6-106所示,A铜皮与B铜皮重叠在一起,A铜皮的优先级要高于B铜皮,所以A铜皮是保持原来的形状的,B铜皮会自动避让一块。
答:我们一般输出元器件清单,也就是BOM表单的都是从原理图进行输出,其实,从设计完成的PCB文件也是可以输出BOM清单的,具体的操作步骤如下所示:第一步,执行菜单命令Tools-Quick Reports,对PCB中的信息进行报告,我们在其下拉菜单中选择“Bill of Materrial Report(condensed)”,进行元器件信息的报告;
1SDRAM注意数据线等长存在报错2DDR注意差分出线呀尽量耦合2.差分线对内等长处理不当,锯齿状等长不能超过线距的两倍3.差分要设置对内等长误差5mil4.滤波电容尽量保证一个管脚一个,靠近管脚摆放5.注意电源管脚扇孔走线需要加粗以上评审
注意电感当前层的内部需要挖空处理:注意反馈信号走8-12MIL就可以了:其他的没什么问题,注意电感内部需要挖空,需要修改的。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:http
差分出线要尽量耦合2.器件摆放尽量中心对其处理3.差分走线换层要一起换,走线要耦合,后期自己重新打孔换层4.差分走线不满足差分间距规则5.这个信号是差分信号,需要走差分线6.线宽尽量保持一致7.差分需要对内等长,误差5mil走线存在很大的问
哥只是个传说,不要迷恋哥!
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