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此处已经铺铜就不用再走线连接：
电感内部的当前层挖空处理：
其他的也一样，自己去修改。
器件就近放，不要路径那么长：
此处一个孔是否满足载流，可以多打一个：
都看下LDO电路的信号线宽是否满足载流，不满足的出焊盘之后加粗宽度：
这边也一致：
其他的没什么问题了。
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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