比如板子上有个电源管理芯片,有很多很多的电压,应该用哪种作为电源层?

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一枚专注于高速硬件设计的年轻工程师,每天都在设计软件中苦逼拉线进行时。
电感下面不要放置器件,自己优化下:此处DCDC5.0V输入建议铺铜处理以满足载流大小,或者加粗走线的宽度能满足:此处存在铜皮瓶颈处,自己优化下:此处LDO电路中的电源信号能顶层连接的,就把过孔删掉:存在多处情况。右边的LDO电源信号存在上述
电源铜皮尽量铺工整一点,并且加宽铜皮宽度满足载流大小:此电源输入主干道通道比较长,建议是否可以调整布局,缩短主干道路径:输出主干道是否可以加宽铜皮宽度:反馈信号直接走线连接,不要打孔连接电源平面:5V电源有这种瓶颈的地方,自己优化加宽:模拟
高频晶振如何隔离?
请问一下板子上有一块高频的有源晶振,但是同一块板子上还有其他的信号,低于晶振100倍~200倍 隔离晶振的话是直接在晶振周围铺一圈铜吗?这个铜是闭合的回路还是不闭合的?网上还有说要在晶振下面铺铜的,不知道应该如何隔离晶振
注意电感底部不要放置器件以及走线,需要重新优化下底层的布局以及布线:电感注意当前层内部挖空:电源输出对应的GND打孔数量一一对应上:此处顶层完全可以走线,不用打孔了:多处上述问题,自己去修改下。LDO信号也是需要加粗满足载流大小,看下具体大
如下两图所示,一个是电容焊盘的引出线,一个是IC管脚的引出线。它们都是一边是锐角,一边是钝角。从信号流向的角度,经常听说不要走成锐角的,但好像也可以认为是钝角的吧?到底是从锐角那边流入还是钝角流入?最后面的两个图,那个才是最正确的走法?或者都不是呢?
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