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比如板子上有个电源管理芯片，有很多很多的电压，应该用哪种作为电源层？
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电子技术天花板 关注Ta
一枚专注于高速硬件设计的年轻工程师，每天都在设计软件中苦逼拉线进行时。
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电感下面不要放置器件，自己优化下：此处DCDC5.0V输入建议铺铜处理以满足载流大小，或者加粗走线的宽度能满足：此处存在铜皮瓶颈处，自己优化下：此处LDO电路中的电源信号能顶层连接的，就把过孔删掉：存在多处情况。右边的LDO电源信号存在上述
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电源铜皮尽量铺工整一点，并且加宽铜皮宽度满足载流大小：此电源输入主干道通道比较长，建议是否可以调整布局，缩短主干道路径：输出主干道是否可以加宽铜皮宽度：反馈信号直接走线连接，不要打孔连接电源平面：5V电源有这种瓶颈的地方，自己优化加宽：模拟
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问答
高频晶振如何隔离？
请问一下板子上有一块高频的有源晶振，但是同一块板子上还有其他的信号，低于晶振100倍~200倍 隔离晶振的话是直接在晶振周围铺一圈铜吗？这个铜是闭合的回路还是不闭合的？网上还有说要在晶振下面铺铜的，不知道应该如何隔离晶振
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注意电感底部不要放置器件以及走线，需要重新优化下底层的布局以及布线：电感注意当前层内部挖空：电源输出对应的GND打孔数量一一对应上：此处顶层完全可以走线，不用打孔了：多处上述问题，自己去修改下。LDO信号也是需要加粗满足载流大小，看下具体大
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如下两图所示，一个是电容焊盘的引出线，一个是IC管脚的引出线。它们都是一边是锐角，一边是钝角。从信号流向的角度，经常听说不要走成锐角的，但好像也可以认为是钝角的吧？到底是从锐角那边流入还是钝角流入？最后面的两个图，那个才是最正确的走法？或者都不是呢？
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